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看回流焊加熱器的類型大體可分兩大類，一類是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器，它們能直接輻射熱量，又稱一次輻射體；另一類是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器。管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長短和熱相應(yīng)快的優(yōu)點(diǎn)，但因加熱時有光的產(chǎn)生，故對焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果，同時，也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。板式加熱器：熱響應(yīng)慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿孔有利于熱風(fēng)的加熱，對被焊元件中的顏色敏感性小，陰影效應(yīng)較小，此外，目前銷售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器?；亓骱讣庸た煞譃閮煞N:單面貼裝、雙面貼裝。深圳桌面式汽相回流焊廠家推薦

回流焊工藝：一、紅外加熱風(fēng)回流焊：這類回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，單純使用紅外輻射加熱時，人們發(fā)現(xiàn)在同樣的加熱環(huán)境內(nèi)，不同材料及顏色吸收熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升ΔT也不同，加上熱風(fēng)后可使溫度更均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，IR + Hot air的回流焊爐在國際上曾使用得很普遍。二、紅外線輻射回流焊：此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶光起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻，網(wǎng)孔較大，適于對雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在我國使用的很多，價格也比較便宜。深圳桌面式汽相回流焊廠家推薦熱絲回流焊一般不采用錫膏。

在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個方面。1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時，也成為一個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€的調(diào)整要考慮在空載，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性。負(fù)載因子定為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔?；亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難。通?；亓骱笭t的較為大負(fù)載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據(jù)產(chǎn)品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要。

回流焊：通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術(shù)）中一個步驟。波烽焊：波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設(shè)備，從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮?dú)獠ǚ搴?，從結(jié)構(gòu)來說,一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。差異：波峰焊是用來焊接插件元件的，而回流焊是用來焊接貼裝元件的！這兩者之間有著太大的差別，波峰焊技術(shù)較回流焊技術(shù)較難！因?yàn)樗€牽涉到設(shè)備方面的問題，搞波峰焊不懂設(shè)備是不行的，但回流焊就不用（當(dāng)然是越懂越好），只要懂工藝就行！熱絲回流焊通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術(shù)中。

回流焊設(shè)備啟動過程加熱區(qū)溫度升不到設(shè)置溫度，它的原因：加熱器損壞；加熱點(diǎn)偶有故障；固態(tài)繼電器輸出端斷路；排氣過大或左右排氣量不平衡；控制板上光電隔離器件損壞。解決辦法：更換加熱器；檢查或更換電熱偶；更換固態(tài)繼電器；調(diào)節(jié)排氣閥氣板；更換光電隔離器長期間處于升溫過程，運(yùn)輸電機(jī)不正常，運(yùn)輸熱繼電器測出電機(jī)超載或卡住，原因：信號燈塔紅燈亮；所有加熱器停止加熱。解決辦法：重新開啟運(yùn)輸熱繼電器；檢查或更換熱繼電器；重新設(shè)定熱繼電器電流側(cè)值?；亓骱傅奶攸c(diǎn)：焊料中的成分不會混入不純物，保證焊料的組分。深圳桌面式汽相回流焊廠家推薦

回流焊可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度。深圳桌面式汽相回流焊廠家推薦

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時，一般都是點(diǎn)紅膠。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，點(diǎn)紅膠遇熱會更加牢固。流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點(diǎn)紅膠（特別注意：無論是點(diǎn)紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。注意：一定要先進(jìn)行錫膏面的焊接后，再進(jìn)行紅膠面的烘干，因?yàn)榧t膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進(jìn)行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。深圳桌面式汽相回流焊廠家推薦

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