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衢州工業(yè)植球機(jī)

晶圓級封裝植球裝備是好的IC封裝的關(guān)鍵設(shè)備之封裝工藝和關(guān)鍵技術(shù)的研究對于設(shè)備的研制十分有必要。大行程、高精度植球平臺是基礎(chǔ)工作單元,完成晶圓的傳送和定位,金屬模板印刷和植球工藝衢要長期的技術(shù)積累。通過自主研發(fā)的半自動晶圓級微球植球機(jī)WMB-1100實(shí)驗(yàn),取得了良好的植球效果。晶圓級微球植球技術(shù)及裝備的研制可以提高我國在好的IC封裝領(lǐng)域的競爭力。我司設(shè)備利用獨(dú)自開發(fā)取得的毛刷,可以高效植球的同時,能延緩錫球的氧化,不會造成錫球的浪費(fèi)。晶圓植球機(jī)植入的錫球大小從50微米到300微米左右。衢州工業(yè)植球機(jī)

晶圓植球機(jī)可以對應(yīng)硅晶圓,模塊晶圓的微錫球植球。晶圓植球機(jī)是采用了為搭載微球而開發(fā)的金屬杯方式。通過球的回收功能,實(shí)現(xiàn)了廢球量的大幅度減少。目前主流以8寸,12寸晶圓為主,每片晶圓上有分布上千個芯片。晶圓植球機(jī)實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的高精度定位球。晶圓植球機(jī)是通過高精度的圖像定位機(jī)構(gòu)和晶片厚度檢測功能,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的球搭載。同時在晶圓上植入錫球,以及檢查及修補(bǔ),達(dá)到將近100%的良率。植好球的晶圓流入回流爐,錫球在高溫下融化,從而焊接在晶圓上。 晶圓植球機(jī)切換到正片,每臺大圓,每臺大圓。晶圓植球機(jī)口罩上沒有多余的球,減少了廢球的產(chǎn)生。衢州工業(yè)植球機(jī)晶圓植球機(jī)植球精度大概為0.015mm。

晶圓植球機(jī)重復(fù)精度:±12μM;植球精度:±15μM;循環(huán)時間:<30S(不包括芯片裝模板時間)。晶圓在前道刻好回路后,需要在各個芯片凸點(diǎn)上布上錫球,以達(dá)成電路的一個連通。目前主流以8寸,12寸晶圓為主,每片晶圓上有分布上千個芯片,每片芯片的凸點(diǎn)從幾百到幾千不等,需要在凸點(diǎn)上植入的錫球大小從50微米到300微米左右。我司的設(shè)備可以在1分鐘左右內(nèi),同時在晶圓上植入錫球,以及檢查及修補(bǔ),較終達(dá)到100%的良率。植好球的晶圓流入回流爐,錫球在高溫下融化,從而焊接在晶圓上。設(shè)備利用獨(dú)自開發(fā)取得的毛刷,可以高效植球的同時,能延緩錫球的氧化,不造成錫球的浪費(fèi)。

晶圓植球設(shè)備采用了金屬模板印刷法進(jìn)行植球。植球過程中,殘留在網(wǎng)板上的助焊劑和錫焊球不及時清理,不但會影響晶圓定位和印刷植球效果還會損傷網(wǎng)板和晶圓。根據(jù)印刷網(wǎng)板和植球網(wǎng)板的清潔要求,分別采用了無塵布擦拭和真空吸附的清潔方法。設(shè)計了印刷網(wǎng)板自動清潔機(jī)構(gòu)并分析了其工作流程,設(shè)計了植球網(wǎng)板自動清潔機(jī)構(gòu)并對其關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究。自動清潔機(jī)構(gòu)的設(shè)計進(jìn)一步提高了晶圓植球設(shè)備的自動化水平,為實(shí)現(xiàn)全自動晶圓植球設(shè)備打下基礎(chǔ)。晶圓植球機(jī)易操作維護(hù)。

BGA植球機(jī)概述:可實(shí)現(xiàn)批量BGA芯片植球加工,速度是手工植球的數(shù)倍。使用0.3MM--1MM錫球均可實(shí)現(xiàn)批量上球生產(chǎn)。 同一底模一次同時可植錫多個芯片4-300PCS。掃球機(jī)采用傾斜式設(shè)計,斜式角度可調(diào),讓多余錫球可自流掉落。刮錫機(jī)采用螺桿導(dǎo)軌電機(jī)刮錫,運(yùn)行精確,速度可調(diào)。下球底模與鋼網(wǎng)間隙通過千分尺調(diào)節(jié),精度可達(dá)0.002MM。 更換芯片不同規(guī)格只需要更換底模板和鋼網(wǎng), 操作簡單。鋼網(wǎng)對位只需四根定位針,插孔對位,操作簡單,無需復(fù)雜調(diào)節(jié)。采用簡單,低功耗真空吸氣式固定芯片,重量輕、無噪音,不損傷芯片。配備特制彈力防損芯片刮刀, 適合各種芯片進(jìn)行加工。植球檢查修補(bǔ)一體機(jī)不但提高了生產(chǎn)效率,而且操作簡便,易學(xué)易懂。江蘇常見晶圓植球設(shè)備制造

晶圓植球機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的球搭載。衢州工業(yè)植球機(jī)

全自動BGA植球機(jī),特長:采用鋪球板式供球方法,可對應(yīng)小達(dá)0.15mm的球,一次植球量可以達(dá)到8萬顆。 植球良率可以達(dá)到99.95% ??梢淮螌?yīng)160*310mm區(qū)域植球 。功能 ,用于基板或單顆芯片的全自動植球。 自動上料,自動定位,pin方式點(diǎn)膠,真空吸附方式植球,視覺檢查植球缺陷,后對接回流爐。 規(guī)格 ,對應(yīng)球:≥0.15mm,對應(yīng)產(chǎn)品:基板和單顆產(chǎn)品 ,定位精度:±10微米 ,植球良率:99.95% ,速度:15s/1time,機(jī)器尺寸:3840W x 1250D x 1750H [mm]。該設(shè)備的研發(fā)成功不但極大提高了產(chǎn)品品質(zhì)及生產(chǎn)效率,而且設(shè)備性能優(yōu)勢得到許多同行的高度認(rèn)可。衢州工業(yè)植球機(jī)

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