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RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個(gè)納米到幾個(gè)微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測(cè)試，X射線的穿透深度一般在幾個(gè)微米到幾十個(gè)微米，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于薄膜的厚度，導(dǎo)致薄膜的信號(hào)會(huì)受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡(jiǎn)單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個(gè)樣品的體積，衍射信號(hào)弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時(shí)增加衍射顆粒的數(shù)目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點(diǎn)說明：GID需要硬件配置；常規(guī)GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。在DIFFRAC.EVA中，進(jìn)行半定量分析，以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。原位分析XRD衍射儀售后服務(wù)

X射線衍射（XRD）和反射率是對(duì)薄層結(jié)構(gòu)樣品進(jìn)行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進(jìn)行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識(shí)別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測(cè)定，包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測(cè)量（XRR）：用于提取從簡(jiǎn)單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)：層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應(yīng)力和織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析。浙江進(jìn)口XRD衍射儀均價(jià)D8 DISCOVER 特點(diǎn)：UMC樣品臺(tái)可對(duì)重達(dá)5 kg的樣品進(jìn)行掃描、大區(qū)域映射300mm的樣品、高通量篩選支持三個(gè)孔板。

二氧化鋯多晶型分析引言二氧化鋯化學(xué)性質(zhì)不活潑，且具有高熔點(diǎn)、高電阻率、高折射率和低熱膨脹系數(shù)等獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)，使它成為重要的耐高溫材料、陶瓷絕緣材料和陶瓷遮光劑。其結(jié)構(gòu)主要有三種晶型：?jiǎn)涡毕?、四方相以及立方相。不同晶體結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的物理化學(xué)性質(zhì)有較大區(qū)別，X射線衍射是區(qū)分二氧化鋯晶型的主要手段之一。同時(shí)利用先進(jìn)的Rietveld方法可對(duì)二氧化鋯多晶型樣品進(jìn)行快速定量分析。實(shí)例二氧化鋯多晶型定性分析左插圖：微量的二氧化鋯單斜相右插圖：二氧化鋯四方相和立方相區(qū)分明顯

D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠(yuǎn)超目前人們對(duì)臺(tái)式XRD系統(tǒng)的認(rèn)知。緊湊輕便的外形和易于使用的設(shè)計(jì)，十分便于移動(dòng)，您無需準(zhǔn)備復(fù)雜的基礎(chǔ)框架、大而笨重的工作臺(tái)，也無需供應(yīng)商前來安裝和調(diào)整，只需準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)的電源插座，然后花費(fèi)幾分鐘的時(shí)間，即可完成從拆包到獲得分析結(jié)果的過程。D2PHASERXE-T版D2PHASER配備了獨(dú)特的LYNXEYEXE-T探測(cè)器，已然成為同類更好的選擇！小于380eV的能量分辨率使其支持的數(shù)字單色器模式，可有效去除——不必要的輻射，如樣品熒光，Kβ輻射以及軔致輻射——背景散射，而不會(huì)明顯降低檢測(cè)速度。PATHFINDERPlus光學(xué)器件有一個(gè)確保測(cè)得強(qiáng)度的線性的自動(dòng)吸收器，并可在以下之間切換：電動(dòng)狹縫，分光晶體。

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí)，著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長(zhǎng)薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。全能運(yùn)動(dòng)概念確保當(dāng)樣品在移動(dòng)時(shí)，感興趣區(qū)域始終在測(cè)角儀中心，從φ旋轉(zhuǎn)到XYZ平移和ψ傾斜，有5個(gè)自由度。

從微米到納米厚度的涂層或外延膜的樣品都受益，用于評(píng)估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應(yīng)變松弛技術(shù)。原位分析XRD衍射儀售后服務(wù)

藥物：從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產(chǎn)，D8D為藥品的整個(gè)生命周期提供支持，其中包括結(jié)構(gòu)測(cè)定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測(cè)試。地質(zhì)學(xué)：D8D是地質(zhì)構(gòu)造研究的理想之選。借助μXRD，哪怕是對(duì)小的包裹體進(jìn)行定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定也不在話下。金屬：在常見的金屬樣品檢測(cè)技術(shù)中。殘余奧氏體、殘余應(yīng)力和織構(gòu)檢測(cè)不過是其中的一小部分，檢測(cè)目的在于確保終產(chǎn)品復(fù)合終用戶的需求。薄膜計(jì)量：從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評(píng)估晶體質(zhì)量、薄膜厚度、成分外延排列和應(yīng)變松弛的一系列技術(shù)。原位分析XRD衍射儀售后服務(wù)

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