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焊接是電子產(chǎn)品制造中很主要的一個環(huán)節(jié),在焊接結(jié)束后,為保證焊接質(zhì)量,都要進行質(zhì)量檢測。由于焊接質(zhì)量檢查與其他生產(chǎn)工序不同,沒有一種機械化、自動化的檢查測量方

法,因此主要是通過目視檢查和手觸檢查發(fā)現(xiàn)問題。一個虛焊點就能造成電子產(chǎn)品不能工作,因此焊點的檢查十分重要。

印制電路板的裝焊在整個電子產(chǎn)品制造中處于關(guān)鍵的地位,其質(zhì)量對整機產(chǎn)品的影響是不言而喻的。盡管印制板的裝焊已經(jīng)日臻完善,實現(xiàn)了自動化,但在產(chǎn)品研制、維修領(lǐng)域主要還是手工操作,況且手工操作經(jīng)驗也是自動化獲得成功的基礎(chǔ)。

隨著元件的微型化和元件數(shù)量的增加，人工視覺檢測焊點質(zhì)量體力負擔會增加，檢查的準確性與可靠性急劇下降。貴州光學焊點質(zhì)量檢測

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，

導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護帶來重大隱患。

此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，很終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。電路板中的虛焊現(xiàn)象非常的常見，當前很多電路板生產(chǎn)廠家都是采用人眼進行虛焊的品質(zhì)管控，不但人力成本高，人眼長時間工作效率也比較低，采用機器視覺方式替代人眼檢測可以24小時無疲勞檢測。 貴州光學焊點質(zhì)量檢測機器視覺代替人工進入生產(chǎn)檢測環(huán)節(jié)，有效地解決在高速、高精、微距、超視等情況下人類的視覺容易出現(xiàn)疲勞。

機器視覺技術(shù)比較大優(yōu)點在于和被檢測對象不產(chǎn)生直接接觸，觀測與被觀測者都不會因為檢測而產(chǎn)生損傷，這種方法安全可靠，也是其他方式不能比擬的。隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，焊點的質(zhì)量檢測也變得尤為重要，將機器視覺應(yīng)用到焊點檢測中，可以節(jié)省人力、提高檢測準確率。焊點的質(zhì)量檢測主要對 PCB 正反兩面進行檢測，其中包括管腳焊點檢測和排針焊點檢測，兩種檢測均包含以下幾個類型：PCB 板清潔度、連焊、拉尖、虛焊、漏焊、多錫、移位。典型的焊點外觀共同特點：(1)外形呈凸面，有光澤、飽滿平滑；(2)無裂紋、針尖小孔、夾渣；(3)焊錫應(yīng)位于焊盤內(nèi)，與焊盤接觸良好。

x射線焊點無損檢鋇嫩術(shù)是國際上近年來發(fā)展的新技術(shù)，與計算機圖像處理技術(shù)相結(jié)合，對SMT焊點、PCB內(nèi)層和器件內(nèi)部連線進干I高分辨率的檢測。x射線檢測對被元件覆蓋了焊點的BGA封裝尤其重要。BGA封裝焊錫球內(nèi)的氣泡以及漏掉焊錫球，或焊錫球錯位，只能通過x射線檢測系統(tǒng)檢測出來。目前己有自動x射線檢測機出現(xiàn)，但是價格比較高，很少在生產(chǎn)線上使用。射線檢測也存在自己的不足：x射線的檢測速度相對一般的二維檢測較慢，無法做到對所有的產(chǎn)品進行全部檢測；技術(shù)要求比較高。 焊點質(zhì)量檢測應(yīng)看是否有良好的潤濕性;焊接點的邊緣應(yīng)當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 。

    焊接質(zhì)量檢驗不僅包括對焊接構(gòu)件的檢驗，對其焊接過程的檢驗也由其重要。一、焊前檢查焊接前的準備工作主要從人員的配置，機械裝置，焊接材料，焊接方法，焊接環(huán)境，焊接過程的檢驗這六個方面進行控制。（1）焊工資格審查人員的配置主要從焊工資格檢查這方面進行控制。主要檢查焊工資格證書是否在有效期內(nèi)，所具有的焊接資格證書工種是否與實際從事的工種相適應(yīng)。（2）焊接設(shè)備檢查焊接設(shè)備檢查主要包括以下幾個方面：焊接設(shè)備的型號，電源極性是否與焊接工藝相吻合，焊接過程中所用到的焊炬，電纜，氣管，以及其他焊接輔助設(shè)備，安全防護設(shè)備等是否準備齊全。（3）原材料檢查焊接材料的質(zhì)量對焊接質(zhì)量有著重要的影響。焊接材料的檢查主要包括對焊接母材，焊條，焊劑，保護氣體，電極等進行質(zhì)量控制。檢查這些原材料是否與合格證和國家標準相符合，檢查期包裝是否有損壞，質(zhì)量是否過期等。（4）焊接方法檢查常用的焊接方法有電弧焊，（其中電弧焊包括焊條電弧焊，埋弧焊，鎢極氣體保護焊等），電阻焊，釬焊等。焊接方法是直接影響焊接質(zhì)量的重要因素，根據(jù)焊接工藝要求選擇合適的焊接方法是保證焊接質(zhì)量的重要手段。 基于機器視覺的焊點檢測研究，對焊點檢測指標進行了分析，設(shè)計搭建視覺檢測系統(tǒng)。蘇州視覺焊點質(zhì)量檢測演示

機器視覺原理是由計算機或圖像處理器以及相關(guān)的設(shè)備來模擬人的視覺行為，完成人的視覺系統(tǒng)所得到的信息。貴州光學焊點質(zhì)量檢測

CCD光學檢測法是比較新穎的檢測產(chǎn)品缺陷的方法。光學檢測法是一種可以實現(xiàn)在線檢測的檢測技術(shù)，其檢測過程不需使用夾具。光學檢測法具有可快速開發(fā)相應(yīng)的質(zhì)量檢測程序，容易對檢測結(jié)果進行跟進和診斷等優(yōu)點。光學檢測法結(jié)合了圖像處理技術(shù)、計算機數(shù)據(jù),檢測產(chǎn)品焊點質(zhì)量。主要采用光學檢測原理，對采集到的光學圖像進行處理、分析和判別。光學檢測可以提高產(chǎn)品的檢測效率，避免對產(chǎn)品進行破壞性的處理。在焊接過程中，光學檢測法的高效性的準確性，能夠?qū)崿F(xiàn)對焊點焊前、焊后質(zhì)量檢測任務(wù)。 貴州光學焊點質(zhì)量檢測

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