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激光打孔

常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來(lái)鉆微小孔的確存在很多問(wèn)題。曾阻礙著微小孔技術(shù)的進(jìn)展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應(yīng)用。

但是有一個(gè)致命的缺點(diǎn)，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴(yán)重化。加上高溫?zé)g的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護(hù)、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問(wèn)題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術(shù)，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術(shù)）相結(jié)合的高密度互連中得到應(yīng)用。

在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開(kāi)發(fā)和技術(shù)上的突破，迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面安裝電路板中的應(yīng)用不能形成主導(dǎo)地位。但在某個(gè)領(lǐng)域中仍占有一席之地。 無(wú)論是金還是銀，工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤(pán)，使其在接下來(lái)的焊接工藝中確保良品率。柔性PCB價(jià)格

金屬基電路板特點(diǎn)：

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車(chē)前燈、尾燈和一些設(shè)備（無(wú)人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。

二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線(xiàn)加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導(dǎo)熱性無(wú)法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價(jià)格相對(duì)較低，陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高，而且絕緣性能好。 無(wú)錫柔性PCB推薦銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。

焊盤(pán)周?chē)幚矸椒ㄍ瑯邮窃黾訉?dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)電流承載能力均勻度，這個(gè)特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤(pán)在3以上的）這樣處理是十分重要的。

因?yàn)槿绻副P(pán)在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過(guò)錫后，這一點(diǎn)焊盤(pán)的電流就會(huì)增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很**動(dòng)時(shí)，這整條線(xiàn)路電流承載能力就會(huì)十分的不均勻（特別焊盤(pán)多的時(shí)候），仍然很容易造成焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的線(xiàn)路燒斷的可能性。

圖中那樣處理可以有效分散單個(gè)焊盤(pán)與周邊線(xiàn)路電流承載值的均勻度。

末后再次說(shuō)明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個(gè)相對(duì)參考數(shù)值，在不做大電流設(shè)計(jì)時(shí)，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對(duì)可以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。

而在一般單面板設(shè)計(jì)中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計(jì)，也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線(xiàn)來(lái)設(shè)計(jì)，也就能夠滿(mǎn)足要求了（以溫度105度計(jì)算）。

1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實(shí)際設(shè)計(jì)中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

2、在實(shí)際設(shè)計(jì)中，每條導(dǎo)線(xiàn)還會(huì)受到焊盤(pán)和過(guò)孔的影響，如焊盤(pán)教多的線(xiàn)段，在過(guò)錫后，焊盤(pán)那段它的電流承載值就會(huì)巨大增加了，可能很多人都有看過(guò)一些大電流板中焊盤(pán)與焊盤(pán)之間某段線(xiàn)路被燒毀。

這個(gè)原因很簡(jiǎn)單，焊盤(pán)因?yàn)檫^(guò)錫完后因?yàn)橛性_和焊錫增強(qiáng)了其那段導(dǎo)線(xiàn)的電流承載值，而焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的焊盤(pán)它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線(xiàn)寬度允許比較大的電流承載值。

因此在電路瞬間波動(dòng)的時(shí)候，就很容易燒斷焊盤(pán)與焊盤(pán)之間那一段線(xiàn)路，解決方法：增加導(dǎo)線(xiàn)寬度，如板不能允許增加導(dǎo)線(xiàn)寬度，在導(dǎo)線(xiàn)增加一層Solder層（一般1毫米的導(dǎo)線(xiàn)上可以增加一條0.6左右的Solder層的導(dǎo)線(xiàn)，當(dāng)然你也增加一條1mm的Solder層導(dǎo)線(xiàn)）這樣在過(guò)錫過(guò)后，這條1mm的導(dǎo)線(xiàn)就可以看做一條1.5mm~2mm導(dǎo)線(xiàn)了（視導(dǎo)線(xiàn)過(guò)錫時(shí)錫的均勻度和錫量） 多層線(xiàn)路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線(xiàn)路板。

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系

在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）

2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）

盎司是重量單位，之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系表：

也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算：

0.15×線(xiàn)寬(W)=A

以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線(xiàn)路電流承載值。

導(dǎo)線(xiàn)阻抗：

0.0005×L/W(線(xiàn)長(zhǎng)/線(xiàn)寬)

另外，導(dǎo)線(xiàn)的電流承載值與導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)的過(guò)孔數(shù)量焊盤(pán)的關(guān)系。

導(dǎo)線(xiàn)的電流承載值與導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)的過(guò)孔數(shù)量焊盤(pán)存在的直接關(guān)系（目前沒(méi)有找到焊盤(pán)和過(guò)孔孔徑每平方毫米對(duì)線(xiàn)路的承載值影響的計(jì)算公式）這里只做一下簡(jiǎn)單的一些影響到線(xiàn)路電流承載值的主要因素。

PCB的載流能力主要和線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅箔厚度）以及溫升有關(guān)系，線(xiàn)寬越大，載流能力越強(qiáng)。柔性PCB制作

電阻性損傷是開(kāi)路極常見(jiàn)的故障，阻值變大是罕見(jiàn)的，阻值變小很少。柔性PCB價(jià)格

一般內(nèi)層處理的黑氧化方法：

棕氧化法

黑氧化處理

低溫黑化法

采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力（thermal stress）可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕；

二、棕氧化：

黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒(méi)有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)的一些錯(cuò)誤論調(diào)，經(jīng)過(guò)ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測(cè)定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數(shù)據(jù)和觀(guān)察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅，沒(méi)有其他成分。

黑化的一般組成：

氧化劑、亞氯酸鈉、氫氧化鈉、PH緩沖劑、磷酸三鈉、表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液（25%氨水）。 柔性PCB價(jià)格

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