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    為什么使用壓縮成型模擬?壓縮成型為塑料在高溫高壓的條件下被擠壓進(jìn)預(yù)熱的膜腔中直到固化的成型過程。其制程可用于大量生產(chǎn)且達(dá)到低成本的制模，適用于具有復(fù)雜外觀、**度或抗高沖擊性的產(chǎn)品。壓縮成型能夠快速生產(chǎn)復(fù)雜的復(fù)合材料部件，Moldex3D支持許多不連續(xù)的且常用于壓縮成型的FRP材料，包含熱塑性材料GMT、LFT-G、LFT-D；也支持熱固性材料，例如SMC、BMC材料。模擬挑戰(zhàn)適合的材料數(shù)量預(yù)測(cè)所需的鎖模力以確保達(dá)到正確的形狀提供適當(dāng)?shù)某尚蛥?shù)以確保壓縮成型的質(zhì)量材料壓入模腔后的模具設(shè)計(jì)偵測(cè)潛在的溢料問題達(dá)到量產(chǎn)品質(zhì)量一致Moldex3D解決方案模擬單一填料或多個(gè)預(yù)填料設(shè)計(jì)的流動(dòng)制程可視化壓力分布、體縮率、殘留應(yīng)力等分布情形預(yù)測(cè)潛在的成型缺點(diǎn)，如溢料或毛邊的產(chǎn)生優(yōu)化壓縮速度、壓縮力或模溫等成型條件支援纖維排向與金線偏移分析支持并行計(jì)算，加速完成模擬過程為了更準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)壓縮成型過程中的大變形，Moldex3D支持***yna（）。此整合解決方案允許用戶無縫地導(dǎo)入由***yna在初始?jí)嚎s變形過程中所計(jì)算的初始溫度，且用于Moldex3D的壓縮成型分析。 Moldex3D應(yīng)力分析模塊！楊浦區(qū)一級(jí)代理商Moldex3D供應(yīng)商

    熱固性材料熱固性材料與熱塑性材料比較大的區(qū)別是在熱環(huán)境之下的固化現(xiàn)象，熱固性材料在受熱后無法再加工。也因此成型期間的融膠流動(dòng)也隨之改變。材料供貨商總希望優(yōu)化其設(shè)計(jì)，并在黏度及固化程度間找到適當(dāng)?shù)钠胶恻c(diǎn)，這對(duì)可加工性以及產(chǎn)品周期有著相當(dāng)大的影響。針對(duì)熱固材料，Moldex3D透過分析塑料流動(dòng)的行為(包含黏度變化及固化時(shí)間)，提供材料供貨商更高效率的解決方案來優(yōu)化其配方并節(jié)約成本。此外，透過材料的特征來量化如固化所引發(fā)的體積收縮，并且此技術(shù)可以應(yīng)用在改變化學(xué)制劑、仿真、產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及各種成型條件上。 普陀區(qū)一級(jí)代理商Moldex3D試用Moldex3D進(jìn)階熱流道分析！

    Moldex3D芯片封裝解決方案IC封裝是以環(huán)氧樹脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)進(jìn)行封裝的制程，藉以達(dá)到保護(hù)精密電子芯片避免物理?yè)p壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，例如:環(huán)氧樹脂(EMC)、硅芯片、導(dǎo)線架及高密度金線，故芯片封裝制程中將會(huì)產(chǎn)生許多制程挑戰(zhàn)與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導(dǎo)線架偏移及翹曲變形等。Moldex3D芯片封裝模塊提供完整系列的解決方案，包含:轉(zhuǎn)注成型、毛細(xì)底部填膠(CUF)、壓縮成型、崁入式晶圓級(jí)封裝(EWLP)、非流動(dòng)性底部填膠(NUF)/非導(dǎo)電膠制程(NCP)。針對(duì)網(wǎng)格生成，使用者可以選用自動(dòng)化網(wǎng)格簡(jiǎn)單的項(xiàng)目設(shè)定；另外，針對(duì)更復(fù)雜封裝組合，還可以采用手動(dòng)產(chǎn)生網(wǎng)格的方式(例如:導(dǎo)線架與硅芯片堆棧)完成項(xiàng)目設(shè)定。

Moldex3D異型水路設(shè)計(jì)** CCD(Cooling Channel Designer)模塊為科盛科技(Moldex3D)與OPM共同合作開發(fā)，整合于Moldex3D Designer，能貼近產(chǎn)品的幾何外型，快速設(shè)計(jì)異型水路。在無其他CAD軟件輔助的情況下，用戶仍然能夠在Designer接口環(huán)境中設(shè)計(jì)冷卻水路。透過3D實(shí)體水路分析模塊(3D CFD)分析，使用者可以觀察流動(dòng)行為，例如流體流動(dòng)速度、壓力、水路內(nèi)的溫度分布。 特色 依照產(chǎn)品輪廓產(chǎn)生異型水路 完全嵌于Moldex3D Designer 快速、直覺地建立與編輯異型水路 結(jié)合應(yīng)用3D實(shí)體水路分析(3D CFD) Cooling Channel Designer (CCD)-01 產(chǎn)生異型水路的導(dǎo)引線 異型水路的導(dǎo)引線段由截平面來產(chǎn)生。使用者利用編輯參數(shù)及截平面，進(jìn)行水路設(shè)計(jì)優(yōu)化。于設(shè)定匯出異型水路至Moldex3D Designer后，執(zhí)行“產(chǎn)生導(dǎo)引線(generate the guideline) “。 Cooling Channel Designer (CCD)-02 Moldex3D異型水路設(shè)計(jì)**與3D實(shí)體水路分析模塊 (3D CFD) CFD分析利用可視化結(jié)果幫助評(píng)估異型水路設(shè)計(jì)。3D實(shí)體水路分析結(jié)果，以流線型顯示沿著異型水路的流動(dòng)長(zhǎng)度及流速。Moldex3D加熱與冷卻管理！

    特征PVT-6000為專門針對(duì)PVT數(shù)據(jù)量測(cè)所開發(fā)出之**機(jī)臺(tái)，采用柱塞(Piston)方式檢測(cè)塑料之壓力、比容、溫度數(shù)據(jù)，可使用等壓(isobaric)或等溫(isothermal)量測(cè)方法。對(duì)比于另一種限制流體(Confining-fluidtype)量測(cè)法，PVT-6000所用之柱塞法有著操作相對(duì)簡(jiǎn)單與較接近射出成型制程的優(yōu)點(diǎn)。另外儀器量測(cè)數(shù)據(jù)之穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性至關(guān)重要，因此PVT-6000特別針對(duì)此重點(diǎn)予以強(qiáng)化。一般柱塞式量測(cè)法，由于柱塞活動(dòng)時(shí)與料桶之接觸所產(chǎn)生之摩擦阻力，恐有影響比容量測(cè)之準(zhǔn)確性，PVT-6000之料桶特別采用鏡面鋼材，可有效將摩擦阻力降低。為維持高精度控制，PVT-6000采用高精密日系伺服馬達(dá)搭配精密滾珠螺桿。而為了精細(xì)量測(cè)比容之微小變化，使用高精度光學(xué)尺感知活塞桿隨溫度、壓力變化而移動(dòng)的位移，精細(xì)量測(cè)出塑料的比容變化。柱塞式PVT數(shù)據(jù)量測(cè)等壓或等溫量測(cè)方法料桶采用鏡面鋼材質(zhì)。 Moldex3D水輔射出成型（WAIM）!普陀區(qū)正規(guī)Moldex3D下載

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    為什么使用模具溫度加熱冷卻成型技術(shù)?模具設(shè)計(jì)者和開發(fā)者在高分子射出成型加工制程上，經(jīng)常遭遇結(jié)合線、流紋、凹痕等缺點(diǎn)，或是加纖塑料件的表面浮纖等成型問題。一般來說，這些問題可藉由提高模具溫度獲得改善，然而，提高模具溫度會(huì)導(dǎo)致成型周期時(shí)間延長(zhǎng)。因此，業(yè)界開始應(yīng)用一項(xiàng)新的成型加工技術(shù)-快速模具溫度加熱冷卻成型技(Variotherm)，藉由模具溫度的快速切換，換取制程不同階段所需的溫度?？焖倌＞邷囟燃訜崂鋮s成型技術(shù)在充填階段迅速提高模具表面溫度，并且在保壓階段開始時(shí)將模具溫度快速冷卻。如此一來，塑件表面溫度即可依據(jù)不同成型階段進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。射出充填階段的高模溫條件將有效改善塑料的流動(dòng)性及降低射出件表面問題(例如結(jié)合線、流痕、浮纖…等)發(fā)生的機(jī)會(huì)；而冷卻階段模溫的低溫切換，也能有效縮短成型周期時(shí)間。由于快速模具溫度加熱冷卻成型技術(shù)能在產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本之間取得完美平衡，近年來在塑料射出成型產(chǎn)業(yè)上獲得重視。挑戰(zhàn)冷卻與加熱切換時(shí)間點(diǎn)的優(yōu)化決定變模溫制程中，對(duì)模具加熱需要多少能量，以及對(duì)模具的冷卻需要多大的冷卻液流量在劇烈的溫度變化制程下，如何將模具的壽命優(yōu)化Moldex3D解決方案為了滿足變模溫制程對(duì)CAE分析的需求。 楊浦區(qū)一級(jí)代理商Moldex3D供應(yīng)商

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