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波峰焊工藝調(diào)試技巧：當(dāng)PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲，預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCB變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。波峰焊爐溫是整個焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在223℃-245℃間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在230℃-260℃間才能潤濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動性變差，嚴(yán)重地將損壞元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與PCB板面實(shí)測溫度存在差異，并且焊接時受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設(shè)定在245℃左右，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250-260℃間。在此溫度下PCB焊點(diǎn)釬接時都可以達(dá)到上述的潤濕條件。采用波峰焊接工藝的優(yōu)點(diǎn)：省工省料，提高生產(chǎn)效率，降低成本。上海分體式波峰焊加工工藝

波峰焊工藝調(diào)試技巧：一般我們講波峰焊運(yùn)輸速度為0-2M/min可調(diào)，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢好。每種基板都有種較佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。(過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生)波峰焊接工藝?yán)镱A(yù)熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預(yù)熱區(qū)實(shí)現(xiàn)。有鉛焊接時預(yù)熱溫度大約維持在70-90℃間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以內(nèi))情況下，此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。上海分體式波峰焊加工工藝波峰焊接是項(xiàng)成熟的工業(yè)焊接技術(shù)。

采用波峰焊接工藝的優(yōu)點(diǎn)：1、省工省料，提高生產(chǎn)效率，降低成本。2、提高焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性。消除人為因素對產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響。嚴(yán)格按照波峰焊接規(guī)范要求焊接過的組件，其焊點(diǎn)的機(jī)、電、物、化等特性都將達(dá)到較理想的境地，其質(zhì)量和可靠性都是可信賴的電子裝聯(lián)操作工應(yīng)知技甫基礎(chǔ)。3、改善了操作環(huán)境和操作者的身心健康。4、產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)化。由于采用了機(jī)械化和自動化生產(chǎn)，就可以排除手工操作的不一致性，確保了產(chǎn)品安裝質(zhì)量的整齊劃一和工藝的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化。5、可以完成手工操作無法完成的工作。隨著電子裝備的輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢面對精密微型化的安裝結(jié)構(gòu)，光靠人的技能已不能勝任。

波峰焊的工藝流程：1、湍流波峰焊接。初波峰焊接是由狹窄的噴口的“湍流”流速快，對治具有影陰的焊接部位有較好的滲入性。同時，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除，較大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。2、平滑波峰焊接。“平滑”波峰焊接流動速度慢點(diǎn)，能有效去掉端子上的過量焊錫，使所有的焊接面潤濕良好，并能對第波造成的拉和橋接進(jìn)行充分的修正。3、冷卻階段:制冷系統(tǒng)使PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產(chǎn)時產(chǎn)生的空泡及焊盤剝離問題。傳統(tǒng)的波峰焊中，一般采用個波，而且波比較平坦。

波峰焊是采用對流傳熱原理對焊區(qū)進(jìn)行加熱的。熔融的焊料波作為熱源，它一方面流動以沖刷引腳焊區(qū)，另一方面也起到了熱傳導(dǎo)作用，引腳焊區(qū)正是在此作用下加熱的。采用銀鉛焊料時，熔融焊料溫度通?？刂圃?45℃左右。為了保證焊區(qū)升溫，焊料波通常具有一定寬度，這樣，當(dāng)組件焊接面通過波峰時就有充分的加熱、潤濕等時間。傳統(tǒng)的波峰焊中，一般采用一個波峰，而且波峰比較平坦。隨著無鉛焊料的使用，目前多采取雙波峰形式。焊點(diǎn)的形成過程。元器件的引腳為液態(tài)焊料浸入金屬化通孔提供了一條途徑。當(dāng)引腳接觸到焊料波后，借助于表面張力的作用，液態(tài)焊料沿引腳和孔壁向上爬升。金屬化通孔的毛細(xì)管作用進(jìn)一步促進(jìn)了焊料的爬升。焊料到達(dá)PcB頂部焊盤后，在焊盤的表面張力作用下鋪展開來。上升中的焊料排出了通孔中的焊劑氣體和空氣，從而填充了通孔，在冷卻后較終形成了焊點(diǎn)。波峰焊波峰高度標(biāo)準(zhǔn)要控制在印制板厚度的2/3處，適當(dāng)?shù)恼{(diào)整波峰焊波峰高度。上海分體式波峰焊加工工藝

在波峰焊接過程中應(yīng)經(jīng)常注意設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)，及時清理錫槽表面的氧化物添加聚苯醚或酉麻油等防氧化劑。上海分體式波峰焊加工工藝

波峰焊的工藝流程：一、焊接前的準(zhǔn)備。檢查帶焊接的PCB板，測量助焊劑的密度。二、開爐。打開排風(fēng)機(jī)，調(diào)整傳送帶寬度。三、設(shè)置焊接參數(shù)。調(diào)整預(yù)熱溫度，傳送帶速度，焊錫溫度和波峰焊的高度。四、首件焊接并檢驗(yàn)。對于初個PCB板，檢測合格后才能批量生產(chǎn)。五、連續(xù)焊接生產(chǎn)。六、送修板檢驗(yàn)。檢驗(yàn)PCB板外觀及內(nèi)部條件。七、關(guān)機(jī)。關(guān)掉錫鍋加熱電源；關(guān)閉助焊劑噴霧系統(tǒng)。轉(zhuǎn)下噴嘴螺帽，放入酒精杯浸泡；溫度降到150℃以下時關(guān)掉設(shè)備總電源；擦凈工作臺上的殘留助焊劑，清掃地面；關(guān)掉總電源。上海分體式波峰焊加工工藝

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