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自動(dòng)化CCD視覺檢測虛焊缺陷。對于能用肉眼檢測的虛焊，主要由錫料太少導(dǎo)致，或有些因?yàn)闋t溫曲線參數(shù)與錫膏的匹配度不夠?qū)е氯阱a不均勻引起虛焊。對一些難以使用肉眼檢測而不得不用設(shè)備檢測的虛焊，一般則由元器件上的鍍層脫落引起。合理的爐溫曲線是結(jié)合焊料（錫膏）的溫度曲線設(shè)置的。采用CCD機(jī)器視覺方式檢測虛焊，便于有效提高生產(chǎn)制程工藝技術(shù)，提高焊點(diǎn)可靠性，進(jìn)而能更好的提升公司電子產(chǎn)品的質(zhì)量。CCD機(jī)器視覺檢測焊點(diǎn)質(zhì)量具有非接觸，24小時(shí)無疲勞高效的特點(diǎn)。效率是人工的數(shù)倍。 為了避免不必要的損失，實(shí)現(xiàn) PCB 板的焊點(diǎn)的缺陷檢測也變得越來越重要。深圳計(jì)算機(jī)視覺焊點(diǎn)質(zhì)量檢測效果

生產(chǎn) PCB 板的過程中，電子元器件的焊接是重要的一部分，焊點(diǎn)的質(zhì)量好壞也直接影響 PCB 板的質(zhì)量。在 PCB 焊點(diǎn)焊接過程中，由于操作誤差等原因可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)缺陷，例如漏焊、虛焊、連焊等。如果將此類 PCB 板應(yīng)用到電子產(chǎn)品當(dāng)中，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重問題，進(jìn)而造成嚴(yán)重的損失，也有可能使整個(gè)產(chǎn)品因此報(bào)廢。由于現(xiàn)代社會(huì)對于電子產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性和可靠性等品質(zhì)要求越來越高，因此電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量就變得尤為重要。為了能夠確保將 PCB 板應(yīng)用到高質(zhì)量、高可靠性的電子產(chǎn)品中去，提高產(chǎn)品合格率，避免不必要的損失，實(shí)現(xiàn) PCB 板的焊點(diǎn)的缺陷檢測也變得越來越重要。 深圳計(jì)算機(jī)視覺焊點(diǎn)質(zhì)量檢測效果人工視覺檢測是比較傳統(tǒng)的一種檢測技術(shù)，由人工操作員來完成對電路板的檢查。

短路焊點(diǎn)缺陷：

外觀特點(diǎn)：不同的兩條線路焊點(diǎn)相連。

危害：不能正常工作。

原因分析：①線路設(shè)計(jì)不良，銅錨距離太近；②元器件引腳太長；③焊接溫度太低；④板面可焊性太差

包焊焊點(diǎn)缺陷：

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)大而且沒有光澤。

危害：導(dǎo)通不良。

原因分析：①上錫過多；②焊接時(shí)間太短，加熱不足。

焊點(diǎn)裂痕：

危害：導(dǎo)通不良，外觀不佳。

原因分析：①基板重疊，碰撞；②切腳不當(dāng)。

短路焊點(diǎn)缺陷，包焊焊點(diǎn)缺陷，焊點(diǎn)裂痕等焊點(diǎn)質(zhì)量缺陷采用自動(dòng)化的機(jī)器視覺方式檢查，可以24小時(shí)無疲勞非接觸工作，工作效率是人工檢查的數(shù)倍。

銅箔翹起焊點(diǎn)缺陷

外觀特點(diǎn)：銅箔從印制電路板上脫離。

危害：印制電路板被損壞。

原因分析：①焊接時(shí)間太長，溫度過高；②元器件受到較大力擠壓

脫焊焊點(diǎn)缺陷：

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅宿上脫落（非銅循與印制電路板脫落〉。危害：短路或?qū)ú涣肌?

原因分析：①焊盤上金屬鍍層氧化；②焊接溫度低

元件腳高焊點(diǎn)缺陷：

外觀特點(diǎn)：元器件引腳高于2 mm.

危害：裝配不宜，存在潛伏性短路風(fēng)險(xiǎn)。

原因分析：①切腳機(jī)距離未調(diào)正；②焊錫太高。

銅箔翹起，脫焊，元件腳高等焊接缺陷可以采用機(jī)器視覺方式替代人眼進(jìn)行檢查，自動(dòng)化的CCD視覺方式檢查效率是人工的數(shù)倍。

基于機(jī)器視覺的焊點(diǎn)檢測研究，對焊點(diǎn)檢測指標(biāo)進(jìn)行了分析，設(shè)計(jì)搭建視覺檢測系統(tǒng)。

在焊接過程中，焊點(diǎn)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)虛焊、弱焊等各種缺陷，如果不能有效控制焊點(diǎn)的質(zhì)量，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性就會(huì)直線下降，其他零部件也會(huì)受到影響，因此，在產(chǎn)品的各個(gè)階段必須嚴(yán)格控制焊點(diǎn)的質(zhì)量。電子產(chǎn)品的焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的可靠性，因此，對電子產(chǎn)品焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢測，是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要工作。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了機(jī)器視覺代替人工進(jìn)入工業(yè)生產(chǎn)檢測環(huán)節(jié)，從而有效地解決在高速、高精、微距、超視等情況下人類的視覺容易出現(xiàn)疲勞、受環(huán)境和主觀因素影響大等問題。
目視檢測通過高倍放大鏡對焊點(diǎn)進(jìn)行觀察，從外觀上初步檢測焊點(diǎn)是否存在明顯缺陷。計(jì)算機(jī)視覺焊點(diǎn)質(zhì)量檢測

機(jī)器視覺原理是由計(jì)算機(jī)或圖像處理器以及相關(guān)的設(shè)備來模擬人的視覺行為，完成人的視覺系統(tǒng)所得到的信息。深圳計(jì)算機(jī)視覺焊點(diǎn)質(zhì)量檢測效果

焊接缺陷之焊料過少

焊料過少是指焊料撤離過早,焊料未形成平滑面的現(xiàn)象,焊料過少會(huì)使焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度不高,電氣性能不好。

焊接缺陷之空洞

空洞是指焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)氣泡的現(xiàn)象,空洞形成的原因有印制電路板焊盤開孔位置偏離了焊盤中點(diǎn)、孔徑過大、孔周圍焊盤氧化或臟污、預(yù)處理不良等。存在空洞的電路板可暫時(shí)導(dǎo)通,但長時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。

焊接缺陷之印制板銅箔起翹、焊盤脫落

銅箔起翹、焊盤脫落是指印制板上的銅箔部分脫離絕緣基板,或銅箔脫離基板并完全斷裂的情況,銅箔起翹、焊盤脫落形成的原因有焊接時(shí)間過長、溫度過高、反復(fù)焊接,或在拆焊時(shí),焊料沒有完全熔化就拔取元器件。銅箔起翹、焊盤脫落會(huì)使電路板現(xiàn)斷路或元器件無法安裝的情況,甚至導(dǎo)致整個(gè)印制板損壞。 深圳計(jì)算機(jī)視覺焊點(diǎn)質(zhì)量檢測效果

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