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常見阻抗匹配的方式

串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。

因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓撲結(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個電阻元件。常見應用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采取這種方法做阻抗匹配。 銅基板由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢。浙江焊接電路板價格

PCB材料供應商提供材料的Dk值是相對固定的，但是往往材料Dk值會因為某個PCB生產(chǎn)工藝的作用，Dk值會有輕微的變化。鑒于這樣的因素，PCB加工板廠應用所選的電路材料去研究這些變量，從而確定可以在材料數(shù)據(jù)庫中用于阻抗建模的數(shù)據(jù)。電路材料數(shù)據(jù)庫中應有針對特定PCB加工板廠生產(chǎn)進程的可定制數(shù)據(jù)。

因為電路材料的特性是由PCB材料供應商用其測試方法測得，所以PCB電路材料供應商當然可以為加工板廠提供更詳細的材料特性信息，為加工板廠提供幫助。例如，許多高頻電路材料供應商采用IPC-TM-650 2.5.5.5c方法來測定材料在10GHz時的Dk值。該測試方法屬于原材料測試，不受電路加工的影響。IPC的這種測試方法是使用一個夾具式固定裝置，會有一定數(shù)量的空氣填充其中。盡管填充的空氣非常少，但是空氣的介電常數(shù)很低，約為1。因此這種利用夾具式測試方法得出的Dk通常比在實際電路檢測得出的DK低。

東莞厚銅電路板批發(fā)銅基板電路層具有很大的承載能力，從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度。

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進了PCB的發(fā)展，也對印制板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓普林工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

熱風整平后塞孔工藝

采用非塞孔流程進行生產(chǎn)，熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風整平→塞孔→固化。

此工藝能保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。

單面板（Single-Sided Boards） 在極基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子

雙面板

雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 我們在PCB鎳鍍液的會遇到極常見的兩個問題，一、溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。

減小來自電源的噪聲

電源在向系統(tǒng)提供能源的同時，也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復位線，中斷線，以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強干擾通過電源進入電路，即使電池供電的系統(tǒng)，電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號更經(jīng)受不住來自電源的干擾。

注意印刷線板與元器件的高頻特性

在高頻情況下，印刷線路板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就產(chǎn)生天線效應，噪聲通過引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。

一個集成電路本身的封裝材料引入2～6pf電容。

一個線路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4～18nH的分布電感。

這些小的分布參數(shù)對于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計的；而對于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。 電容在電路中的作用不同，引起的故障也各有其特點。東莞厚銅電路板

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減小信號線間的交互干擾：

A點一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。信號在AB線上的延遲時間是Td。在D點，由于A點信號的向前傳輸，到達B點后的信號反射和AB線的延遲，Td時間以后會感應出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。在C點，由于AB上信號的傳輸與反射，會感應出一個寬度為信號在AB線上的延遲時間的兩倍，即2Td的正脈沖信號。這就是信號間的交互干擾。干擾信號的強度與C點信號的di/at有關(guān)，與線間距離有關(guān)。當兩信號線不是很長時，AB上看到的實際是兩個脈沖的迭加。 浙江焊接電路板價格

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