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PCBA加工中的拆焊技能介紹：拆焊的基本原則：拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。（1）不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件；（2）拆焊時(shí)不可損傷pcb上的焊盤(pán)和印制導(dǎo)線；（3）對(duì)已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；（4）盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。拆焊的工作要點(diǎn)：（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長(zhǎng)。（2）拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，過(guò)力的拉、揺、扭都會(huì)損傷元器件和焊盤(pán)。（3）吸取拆焊點(diǎn)上的焊料?？梢岳梦a工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷pcb的可能性。PCBA板加工時(shí)需要注意防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置。上海射頻PCBA板加工

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)：錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)：1、錫珠直徑不超過(guò)0.13mm；2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過(guò)5個(gè)（單面）；3、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求；4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(dòng)（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）；5、錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體電氣間隙減小至0.13mm以下。注：特殊管控區(qū)域除外；錫珠拒收標(biāo)準(zhǔn)：接收標(biāo)準(zhǔn)任意條不符合均判定為拒收。備注：1、特殊管控區(qū)域：金手指端差分信號(hào)線上的電容焊盤(pán)周圍1mm范圍內(nèi)不允許存在20x顯微鏡下可見(jiàn)的錫珠2、錫珠的存在本身表示制程示警，SMT貼片廠商應(yīng)不斷改善工藝，使錫珠的發(fā)生降至較低。上海射頻PCBA板加工PCBA板烘烤注意事項(xiàng)：烘烤時(shí)間必須嚴(yán)格控制，不能過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短。

PCBA組裝的操作步驟：1.焊接方法決定元器件的布局：每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其長(zhǎng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直,間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。2.封裝決定焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的匹配性：封裝的工藝特性,決定需要的焊膏量以及分布.封裝、焊盤(pán)與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的,焊盤(pán)與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開(kāi)窗與厚度設(shè)計(jì)決定了焊膏的印刷量,在進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開(kāi)窗與封裝的需求。

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？1、電阻：電阻是具有電阻特性的電子元件，是PCBA加工中應(yīng)用為普遍的元件之一。電阻分為固定電阻和可變電阻（電位器），在電路中起分壓、分流和限流等作用。2、電容：電容也是PCBA加工中的基本元件之一，是一種儲(chǔ)存電能的元件，在電子電路中起到耦合、濾波、隔直流和調(diào)諧等作用。3、電感線圈：電感線圈簡(jiǎn)稱電感，具有存儲(chǔ)磁能的作用。電感線圈通常由骨架、繞組、屏蔽罩、磁芯等組成。4、電位器阻值能變化的電阻器，即在規(guī)定范圍內(nèi)可連續(xù)調(diào)節(jié)的電阻器，稱為電位器。電位器由外殼、滑動(dòng)端、轉(zhuǎn)軸、環(huán)形電阻體和3個(gè)引出端組成。PCBA板在測(cè)試的時(shí)候有哪些基本的內(nèi)容呢?

常見(jiàn)的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）：結(jié)果分析：（1）預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒(méi)有清洗。不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）：結(jié)果分析：（1）pcb設(shè)計(jì)不合理；（2）pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊：結(jié)果分析：（1）焊劑涂布的量太少或不均勻；（2）部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重；（3）pcb布線不合理；（4）發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；（5）手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；（6）鏈條傾角不合理；（7）波峰不平。PCBA板加工烤板須知：PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)。半導(dǎo)體PCBA板批發(fā)

PCBA板的檢測(cè)方法：目檢。上海射頻PCBA板加工

PCBA板的檢測(cè)方法：1、目檢：目檢就是人工用眼睛看，PCBA組裝目檢是PCBA質(zhì)檢中較原始的方法，只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現(xiàn)立碑、連橋、多錫、焊點(diǎn)是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。2、在線測(cè)試儀（ICT）：ICT可以讓PCBA中找出焊接和組件的問(wèn)題。它具有高速度，高穩(wěn)定性，檢查短路，開(kāi)路，電阻，電容。3、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）：自動(dòng)關(guān)系檢測(cè)有離線和在線式、也有2D和3D的區(qū)別，目前AOI在貼片工廠中比較盛行，AOI是利用照相識(shí)別系統(tǒng)，通過(guò)掃描整片PCBA板，再利用機(jī)器的數(shù)據(jù)分析來(lái)判定PCBA板焊接的品質(zhì)，其中相機(jī)自動(dòng)掃描被測(cè)PCBA板質(zhì)量缺陷，在檢測(cè)前需要確定一塊OK板，將OK板的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在AOI里面，后續(xù)批量生產(chǎn)根據(jù)這塊OK板做基礎(chǔ)模型，來(lái)判定其他板是否OK。上海射頻PCBA板加工

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