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原因：放置時(shí)間過長(zhǎng)、導(dǎo)致吸濕，版面遭到污染、氧化，黑鎳出現(xiàn)異常，防焊SCUM（陰影），防焊上PAD。解決措施：選購時(shí)要嚴(yán)格關(guān)注PCB廠的質(zhì)量控制計(jì)劃和對(duì)檢修制定的標(biāo)準(zhǔn)。例如黑鎳，需要看PCB板生產(chǎn)廠有沒有化金外發(fā)，化金線藥水濃度是否穩(wěn)定，分析頻率是否足夠，是否設(shè)置了定期的剝金試驗(yàn)和磷含量測(cè)試來檢測(cè)，內(nèi)部焊錫性試驗(yàn)是否有良好執(zhí)行等。原因：供應(yīng)商選材不合理，重工掌控不良，貯藏不當(dāng)，操作流水線異常，各層銅面積差異明顯，折斷孔制作不夠牢固等。更便攜、成系列、信息化、集成化是快速檢測(cè)儀器的發(fā)展方向。廣州X-RAY檢測(cè)設(shè)備廠家

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，檢測(cè)設(shè)備作為能夠提高制程控制良率、提高效率與降低成本的重要檢測(cè)儀器，未來在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位將會(huì)日益凸顯。檢測(cè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中意義重大。半導(dǎo)體檢測(cè)從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到非常終測(cè)試都不可或缺，貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過程。半導(dǎo)體檢測(cè)包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證、工藝控制檢測(cè)、晶圓測(cè)試(CP測(cè)試)以及成品測(cè)試(FT測(cè)試)。按照電子系統(tǒng)故障檢測(cè)中的“十倍法則”，如果一個(gè)芯片中的故障沒有在芯片測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，則在電路板(PCB)級(jí)別發(fā)現(xiàn)故障的成本為芯片級(jí)別的十倍。因此，檢測(cè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要角色，且其地位日益凸顯。蘇州PCB檢測(cè)設(shè)備哪家專業(yè)淺析PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷及影響因素.

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它是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的方法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測(cè)返工焊點(diǎn)困難、高成本、和長(zhǎng)的程序開發(fā)時(shí)間，這是較新的檢測(cè)方法，還有待于進(jìn)一步研究。激光檢測(cè)系統(tǒng)它是PCB測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測(cè)量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。這種技術(shù)己經(jīng)在光板上得到證實(shí)，正考慮用于裝配板測(cè)試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線?？焖佥敵?、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點(diǎn)；初始成本高、維護(hù)和使用問題多是其主要缺點(diǎn)。由SXRAY瑞茂光學(xué)率先研發(fā)出X-RAYPCB內(nèi)層二維碼讀取機(jī)。

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緊固件作為大型結(jié)構(gòu)件的基本單元，許多緊固件在工作中會(huì)出現(xiàn)裂紋、腐蝕、凹坑以及人為損傷等缺陷，而裂紋缺陷所占的比重和危害性都非常大，嚴(yán)重威脅著現(xiàn)有結(jié)構(gòu)和機(jī)構(gòu)的安全性和可靠性。X射線無損檢測(cè)技術(shù)基于X射線的可穿透性，從圖像中發(fā)現(xiàn)缺陷，可以極大的提高檢測(cè)效率。瑞茂光學(xué)X射線無損檢測(cè)技術(shù)正在不斷改進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)良好，快速的裂紋檢測(cè)。這些是緊固件裂紋X射線檢測(cè)的發(fā)展方向。自動(dòng)缺陷識(shí)別軟件已成為當(dāng)今生產(chǎn)過程中保證質(zhì)量的必要條件，瑞茂光學(xué)X射線自動(dòng)缺陷識(shí)別功能可以輕松地與生產(chǎn)線結(jié)合使用,此功能將比較大化緊固件缺陷檢測(cè)結(jié)果的可靠性。廣州X-RAY檢測(cè)設(shè)備廠家

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