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根據(jù)草根調研及互聯(lián)網(wǎng)公開資料進行整理，我們以單部低端3G手機的晶振需求為3顆、4G智能機晶振需求為6 顆、5G手機晶振需求為8顆計算，得出2022年國內手機廠商晶振總需求為35.2億顆，市場規(guī)模約23.85億元。國內微型計算機市場產能旺盛，支撐著上游晶體諧振器產業(yè)發(fā)展。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2018年我國電子計算機產量為3.52億臺，微型計算機產量為3.07億臺。電子計算機繼續(xù)保持較高的出貨量，對頻率元件需求旺盛。根據(jù)公開資料及市場調研得知，電腦主板中包含頻率為14.318MHz的時鐘晶振和頻率為32.768KHz的實時晶振,另外顯示器、攝像頭、藍牙、無線WIFI、聲卡、硬盤、鍵盤各連接一顆高頻晶振。按照每臺計算機使用9顆石英晶體諧振器，每顆晶振平均價格為0.2元計算，微型計算機生產商每年總共需要約27億顆晶體諧振器，所有電子計算機廠商每年則需要約31億顆晶體諧振器，市場規(guī)模為6.2億元。晶振產品或將差異化漲價。青海晶振 電容

3、輸入電壓和功率任何類型的晶振通常都可以被設計為利用系統(tǒng)中已有的DC輸入電源電壓來操作。在數(shù)字系統(tǒng)中，通常希望使用與振蕩器將驅動的系統(tǒng)中的邏輯器件所使用的電壓相匹配的電壓來驅動晶振，以便邏輯電平是直接兼容的。+3.3V或+5V是這些數(shù)字單元的典型輸入。具有較高功率輸出的其它器件可以使用較高電壓，例如+12V或+15V。另一個考慮因素是為器件供電所需的電流量。XO或TCXO可能只需要幾mA，因此在低電壓系統(tǒng)中，其功耗可以小于0.01W。另一方面，在上電時，一些OCXO可以需要5W或6W。湖北單片機 晶振汽車、TWS 和 IoT需求旺 晶振景氣度持續(xù)向好。

傳染病過后國內廠商陸續(xù)提價，無源晶振國產替代迎來契機。對比四家晶振廠商低頻及高頻晶體諧振器產品參數(shù)，日本、中國臺灣、大陸廠商在無源晶振領域并無明顯差異。目前，中國憑借勞動力成本、市場規(guī)模優(yōu)勢，已經發(fā)展成為無源晶振主要制造基地。2020年傳染病導致全球晶振產能減少，供需狀況發(fā)生轉變。3月后，中國情勢已經逐步好轉產能釋放在即，晶振行業(yè)迎來國產替代契機。根據(jù)公開資料顯示，泰晶科技等國內晶振企業(yè)已于2月20日對產品亦進行新一輪提價，中國廠商在無源領域的優(yōu)勢將逐步凸顯。

中國臺灣地區(qū)廠商近年來發(fā)展迅速，產品更新速度快，2017年已經占據(jù)了全球約24.3%的市場份額，競爭實力在短時間內也無法撼動。大陸企業(yè)起步較晚，重要生產設備依賴外購，產品主要應用于消費類電子和小型電子領域。不過近年來，大陸廠商憑借成本優(yōu)勢迅速發(fā)展，成長率***高于其他國家。根據(jù)日本水晶工業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)：2017 年大陸廠商晶振銷售額約占全球的10.10%，較2010年的4.0%增長近6.1個百分點。無源晶振在對精度要求較低、成本較高的領域廣泛應用。雖然無源晶振的精度、抗噪聲性能、抗干擾性能較有源晶振存在一定差距，但終端廠商在選擇晶振時也會考慮成本因素。無源晶振的價格為有源晶振的五分之一至十分之一，在電路中廣泛應用。比如，移動終端的藍牙傳輸、紅外線功能，計時器及鐘表的計時功能，需無源晶振便能實現(xiàn)。5G帶動晶振缺貨漲價背后，國產小尺寸晶振需求難解。

低成本的熱敏晶體可在一定程度上替代溫補晶振。熱敏晶體和溫補晶振都是在特殊環(huán)境下使用的頻率元件，可以改善其頻率溫度補正。熱敏晶體的原理是在普通貼片晶振基礎上增加一顆熱敏電阻以及一顆變容二極管，利用變容二極管的容變功能與熱敏的傳感功能相結合，形成帶有溫度傳感功能的熱敏石英晶振。熱敏晶振在工作過程中受到了溫度感應時可以使晶體產品在工作過程中保持一個精細的不變的溫度，使晶振產品的精度給CPU提供信號的同時又能避免因為溫度的問題給晶振造成頻率較大的偏差。帶有溫度傳感的熱敏晶振是溫補晶振的替代品，其成本低廉、生產快捷，但精度弱于溫補晶振。例如，TCXO溫補晶振的頻率偏差在±0.5ppm 的范圍，晶振給CPU控制中心提供的信號接收到的線路導航精細偏差在3-5米范圍內；而熱敏晶振頻率偏差為±10PPM，導航偏差約為200米。石英晶振的大數(shù)據(jù)時代 。安徽晶振器

高基頻晶振價格較普通晶振大幅增長，有望迎來量價齊升。青海晶振 電容

移動終端：預計2022年國內手機廠商對晶振需求量達35.2億顆5G帶動新一波換機需求。IDC預測，2019年全球手機出貨量為13.7億部（2019年出貨預計同比減少2.2%），而國內手機市場占據(jù)約30%的份額。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年國內手機市場總體出貨量為3.89億部，同比下降6.2%。雖然目前國內手機行業(yè)已呈現(xiàn)飽和狀態(tài)，但2020年5G商用將帶動新一波換機需求，國內智能手機市場有望回暖。個手機配置的晶振數(shù)量及價值不斷提升。（1）按鍵手機中石英晶振需2-3 顆，分別為32.768KHZ 圓柱直插晶振、49S晶振和一款5032（5.0*3.2mm）貼片晶振；（2）4G智能手機則需配置約5-6顆晶振，分別為時間顯示所用的為32.768KHz晶振,藍牙模塊上16MHz貼片晶振，數(shù)據(jù)傳輸所用的高頻圓柱直插晶振，NFC模塊中使用的13.56MHz貼片晶振，以及根據(jù)手機CPU運行溫度進行變更頻率的26MHz 溫補晶振等；（4）5G手機預計要配置6-10顆晶振，優(yōu)先方案為頻率為76.8MHz或者96MHz、負載電容為8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振。單個手機配置的晶振價值量不斷提升。青海晶振 電容

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