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PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十六-機殼：

226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現(xiàn)金屬部件的連接。

 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。

228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 

229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。

 230.顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內(nèi)的電路連接通過濾波器件相連。

231.按鍵窗口防護準則： PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。pcb打樣加急板

PCB設(shè)計LAYOUT規(guī)范之五：

33.PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點是據(jù)有非常高的頻率響應和均勻的分布在整個面或整條線上的低串連電感。等效于一個均勻分布在整板上的去耦電容。

34.高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。地的銅填充：銅填充必須確保接地。

35.相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線；

36.不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為避免“天線效應”。

37.阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射，在設(shè)計中應避免這種情況。在某些條件下，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

38.防止信號線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。

39.短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。

pcb多層板的制作PCB板翹控制方法有哪些呢？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十五：

122.電路周圍設(shè)置一個環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環(huán)形地連接起來；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環(huán)形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當ESD的放***，在環(huán)形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放***。

123.在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個信號線附近都要布一條地線。

124.易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區(qū)域，減少被觸摸的可能性

125.安裝孔的連接準則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個0Ω電阻實現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來實現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接

高頻高速PCB設(shè)計中如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？

PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。

除此之外，通常還是需搭配其它機構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。

以下就PCB板的設(shè)計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應。

盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。

注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurrentpath)，以減少高頻的反射與輻射。

在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋Ｌ貏e注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設(shè)計所需。

對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassisground。

可適當運用groundguard/shunttraces在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunttraces對走線特性阻抗的影響。

電源層比地層內(nèi)縮20H，H為電源層與地層之間的距離。 公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。

RF PCB的十條標準 之六

6.對于那些在PCB上實現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設(shè)計VCO）、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數(shù)等指標嚴格和仿真時所使用的指標一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應的板材，然后委托PCB廠加工。

7.在RF電路中，我們往往會用到晶體振蕩器作 為頻標，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠離數(shù)字部分，而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移，對于TCXO和OCXO而言，仍然會出現(xiàn)這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品，對環(huán)境 溫度非常敏感。對于這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋（不要和晶振的封裝直接接觸），來降低環(huán)境溫度的突然變化導致晶振的頻率的漂移。當然這樣會 導致體積和成本上的提升. pcb是怎么設(shè)計4層多層板的？fpcb軟性線路板

隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部屏蔽、空間遠離、地線隔開。pcb打樣加急板

RF PCB的十條標準之一

1小功率的RF的PCB設(shè)計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質(zhì)較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線（比如設(shè)定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）第三層的電源比較好不要做成一個連續(xù)的平面，而是讓各個RF器件的電 源走線呈星型分布，***接于一點。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉。 pcb打樣加急板

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