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    顆粒物污染水基清洗劑很多企業(yè)由于電子產(chǎn)品是由許多電路集成塊、印制電路板等構(gòu)成，各種電子器件工作時產(chǎn)熱形成的強烈靜電磁場會強烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃；如果長期沒有定期清潔，日積月累，電路板上會覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴(yán)重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網(wǎng)絡(luò)中斷等各種軟性故障，直接引起硬件燒壞和火災(zāi)等重大事故，因此電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中，顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應(yīng)用于顆粒物污清洗用的環(huán)保型中性水基清洗劑，由多款助劑復(fù)配而成，專為提高產(chǎn)品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設(shè)計。其工藝窗口很廣，無色無味，易降解，易漂洗，對常見的金屬、非金屬的表面無攻擊，不與大部分物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，是性能優(yōu)異的環(huán)境友好產(chǎn)品。由于清洗效果好、對環(huán)境友好，不會對人體和產(chǎn)品形成損傷。 清洗機使用注意事項。常州基板清洗劑對比

更多的PCBA生產(chǎn)商希望能精確把脈制造現(xiàn)場的需求，順應(yīng)時代潮流，靈活調(diào)整生產(chǎn)技術(shù)。始終以推動先進(jìn)技術(shù)行業(yè)發(fā)展的SMT行業(yè)移動互聯(lián)網(wǎng)微信端——SMT行業(yè)頭條或許能助你一臂之力。目前，中國有2萬多家SMT貼片工廠，電子產(chǎn)品的元器件IC芯片·PCB線路板采購及PCBA電路板成品組裝生產(chǎn)是一個超過10萬億人民幣規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，其中小批量訂單市場就超過5000億人民幣。在一切數(shù)字化，智能化，自動化的浪潮下，機器人，智能駕駛，AIOT，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長，對傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)。 常州基板清洗劑對比清洗劑的使用方法是什么？

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細(xì)間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測試中，SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數(shù)PCB在適當(dāng)清洗后，無論使用何種助焊劑，其清潔度都會高達(dá)10的12次方或更高。PCB應(yīng)該有兩個SIR梳形電路(用于關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑，SIR值會很高。因此可以將其視為一個基準(zhǔn)條件。

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。

1.無機系列助焊劑

早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受限制。

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-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機選擇的組件上進(jìn)行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。

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3.樹脂、松香系列助焊劑

因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。

后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度輕易氧化物的功效，但是松香為單體時，化學(xué)活性較弱，對促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態(tài)時呈非活性，只有變成液態(tài)時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(OR)、無機(IN)、松香(RO)、樹脂(RE)。 常州基板清洗劑對比

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