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我們會(huì)不定期更新電子元器件行業(yè)與產(chǎn)品的相關(guān)資訊，期待您的關(guān)注！主要跟大家聊一聊電子元器件的主要詳細(xì)分類(lèi)一、元件是指工廠在加工時(shí)沒(méi)改變?cè)牧戏肿映煞值漠a(chǎn)品可稱(chēng)為元件，元件屬于不需要外部能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。(又稱(chēng)為被動(dòng)元件PassiveComponents)電子元器件元件分為：1、電路類(lèi)元件：二極管，電阻器等等2、連接類(lèi)元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)二、器件是指工廠在生產(chǎn)加工時(shí)改變了原材料分子結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品稱(chēng)為器件器件分為：1、主動(dòng)器件，它的主要特點(diǎn)是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(3)可控硅(4)半導(dǎo)體電阻電容電阻電阻在電路中用"R”加數(shù)字表示,如:R1表示編號(hào)為1的電阻.電阻在電路中的主要作用為:分流、限流、分壓、偏置等.電容電容在電路中一般用"C"加數(shù)字表示(如C13表示編號(hào)為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開(kāi)而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流.電容的容量大小表示能貯存電能的大小,電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱(chēng)為容抗。

如果找到一對(duì)電極的電阻為低阻值(100Ω～lkΩ)，則此時(shí)黑表筆所接的為控制極，紅表筆所接為陰極，另一個(gè)極為陽(yáng)極。4．雙向晶閘管的極性識(shí)別雙向晶閘管有主電極l、主電極2和控制極，如果用萬(wàn)用表R×1k擋測(cè)量?jī)蓚€(gè)主電極之間的電阻，讀數(shù)應(yīng)近似無(wú)窮大，而控制極與任一個(gè)主電極之間的正、反向電阻讀數(shù)只有幾十歐。根據(jù)這一特性，我們很容易通過(guò)測(cè)量電極之間電阻大小，識(shí)別出雙向晶閘管的控制極。而當(dāng)黑表筆接主電極l、紅表筆接控制極時(shí)所測(cè)得的正向電阻總是要比反向電阻小一些，據(jù)此我們也很容易通過(guò)測(cè)量電阻大小來(lái)識(shí)別主電極1和主電極2。5．檢查發(fā)光數(shù)碼管的好壞先將萬(wàn)用表置R×10k或R×100k擋，然后將紅表筆與數(shù)碼管(以共陰數(shù)碼管為例)的“地”引出端相連，黑表筆依次接數(shù)碼管其他引出端，七段均應(yīng)分別發(fā)光，否則說(shuō)明數(shù)碼管損壞。6．判別結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管的電極將萬(wàn)用表置于R×1k擋，用黑表筆接觸假定為柵極，G的管腳，然后用紅表筆分別接觸另外兩個(gè)管腳，若阻值均比較小(5～10Ω)，再將紅、黑表筆交換測(cè)量一次。如阻值為∞，說(shuō)明都是反向電阻(PN結(jié)反向)，屬N溝道管，且黑表筆接觸的管腳為柵極G，并說(shuō)明原先假定是正確的。若再次測(cè)量的阻值均很小，說(shuō)明是正向電阻。深圳庫(kù)存電子元器件回收處理上海海谷電子有限公司致力于提供電子元器件回收，有想法的可以來(lái)電咨詢！

SMT制程元器件選用工藝要求建議參照表3執(zhí)行。表3SMT制程元器件選用工藝要求②手工焊接工藝對(duì)元器件尺寸的要求：手工焊接相比設(shè)備焊接，操作的一致性較差，對(duì)人的依賴較高，不同技術(shù)能力的操作者對(duì)元器件選用的可接受性差異也較大，應(yīng)根據(jù)大多數(shù)人的平均能力情況進(jìn)行考慮。手工焊接元器件選用工藝要求如表4所示，該表給出了手工焊接中存在一些組裝問(wèn)題，以及為解決這些問(wèn)題而對(duì)元器件選型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件選用工藝要求可焊性鍍層要求1．鍍層選型的目的焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結(jié)合起來(lái)。如果在焊接的過(guò)程中需要熔入第三種物質(zhì)，則稱(chēng)為“釬焊”，所熔入的第三種物質(zhì)稱(chēng)為“焊料”。電子產(chǎn)品組裝中的“焊接”通常采用“軟釬焊”，即用錫、鉛等低熔點(diǎn)合金作為釬焊的焊料，因此俗稱(chēng)“錫焊”。從物理學(xué)的角度來(lái)看，焊接是一個(gè)“擴(kuò)散”的過(guò)程，是一個(gè)在高溫下兩個(gè)或兩個(gè)以上物體表面分子相互滲透的過(guò)程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個(gè)被焊物體（如元器件引腳與印制電路板焊盤(pán)）的表面分子中，然后冷凝而使之結(jié)合。從焊接機(jī)理可以看出，要獲得良好的焊接效果，需要具備以下五個(gè)基本條件。①被焊金屬材料必須具有可焊性；②被焊金屬表面應(yīng)潔凈。

10.假負(fù)載—在測(cè)試開(kāi)關(guān)電源性能指標(biāo)時(shí)臨時(shí)接的負(fù)載(如電阻絲、水泥電阻)。11.濾波電阻—用作LC型濾波器、RC型濾波器、π型濾波器中的濾波電阻。12.偏置電阻—給開(kāi)關(guān)電源的控制端提供偏壓，或用來(lái)穩(wěn)定晶體管的工作點(diǎn)。13.保護(hù)電阻—常用于RC型吸收回路或VD、R、C型鉗位保護(hù)電路中。14.頻率補(bǔ)償電阻—例如構(gòu)成誤差放大器的RC型頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。15.阻尼電阻—防止電路中出現(xiàn)諧振。二、電容器1.濾波電容—構(gòu)成輸入濾波器、輸出濾波器等。2.耦合電容—亦稱(chēng)隔直電容，其作用時(shí)隔斷直流信號(hào)，只讓交流信號(hào)通過(guò)。3.退藕電容—例如電源退藕電容，可防止產(chǎn)生自激振蕩。4.軟啟動(dòng)電容—構(gòu)成軟啟動(dòng)電路，在軟啟動(dòng)過(guò)程中使輸出電壓和輸出電流緩慢地建立起來(lái)。5.補(bǔ)償電容—構(gòu)成RC型頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)。6.加速電容—用于提高晶體管的開(kāi)關(guān)速度。7.振蕩電容—可構(gòu)成RC型、LC型振蕩器。8.微分電容—構(gòu)成微分電路，獲得尖脈沖。9.自舉電容—用于提升輸入級(jí)的電源電壓，亦可構(gòu)成電壓前饋電路。10.延時(shí)電容—與電阻構(gòu)成RC型延時(shí)電路。11.儲(chǔ)能電容—例如極性反轉(zhuǎn)式DC/DC變換器中的泵電容。12.移相電容—構(gòu)成移相電路。13.倍壓電容—與二極管構(gòu)成倍壓整流電路。14.消噪電容—用于濾除電路中的噪聲干擾。電子元器件回收，請(qǐng)選擇上海海谷電子有限公司，讓您滿意，期待您的光臨！

7)使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化以及安規(guī)等要求。8)選型時(shí)必須向我公司合格供應(yīng)商確認(rèn)供貨渠道是否通暢。9)電子物料選型時(shí)需確定的幾個(gè)基本因素：?技術(shù)參數(shù)：電氣參數(shù)，機(jī)械參數(shù)，見(jiàn)《規(guī)格書(shū)》；?型號(hào)，廠家料號(hào)，包括尾綴，以及可替換的型號(hào)；?封裝；?使用環(huán)境；?供貨渠道（品牌，供貨商）；?價(jià)格；?技術(shù)支持；引用文件：GJB/Z35《元器件降額準(zhǔn)則》3各類(lèi)電子元器件選型原則電阻選型首先確認(rèn)電阻的基本參數(shù)：1)阻值大小。2)精度：常規(guī)使用推薦1%精度。3)額定功率和體積：優(yōu)先選擇常規(guī)功率的體積，具體參見(jiàn)下表1。4)溫漂，有特殊要求的應(yīng)用，比如傳感器應(yīng)用，必須關(guān)注此參數(shù)帶來(lái)產(chǎn)品性能的影響。5)工作溫度范圍，超過(guò)70攝氏度的環(huán)境必須降額使用。6)電阻類(lèi)別：貼片厚膜電阻，貼片薄膜電阻，線繞電阻等，普通應(yīng)用為貼片厚膜電阻或者薄膜電阻。封裝額定功率(W)@70°C高工作電壓(V)工作溫度(°C)英制(inch)公制(mm)常規(guī)功率系列/3215-55~+1/51/1650-55~+1/21/61/51/4200-55~+1/21200表1具體選型原則如下：1)電阻阻值優(yōu)先選用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，51系列,68系列，82系列。2)貼片電阻推薦0603和0805的封裝。上海海谷電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供電子元器件回收的公司，有想法的可以來(lái)電咨詢！深圳庫(kù)存電子元器件回收處理

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鍍層金屬不熔化，但金屬鍍層可以溶解于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等。③不熔也不溶解鍍層：焊接過(guò)程中，鍍層既不熔化也不溶解于焊料中，如Ni、Fe、Sn-Ni等鍍層。表5電子元器件引腳常用的鍍層類(lèi)型及特點(diǎn)3．可焊性鍍層選用要求（1）鍍層外觀要求要求引腳表面鍍層外觀清潔，鍍層覆蓋均勻飽滿，無(wú)任何可見(jiàn)污染物和銹蝕、裂紋、露底、黑斑、、劃痕、燒焦、剝落、變色等缺陷。（2）鍍層的材料及厚度要求元器件供應(yīng)商應(yīng)提供元器件引腳/端子表面鍍層說(shuō)明和相關(guān)測(cè)試報(bào)告。有鉛元器件鍍層要求如表6所示。表6有鉛元器件鍍層要求注：Ag焊料一般不推薦使用，如果必須選用，則應(yīng)采用真空包裝，且使用含銀焊料；AgPt在貼片電阻、電容元器件中禁止使用。無(wú)鉛元器件鍍層要求如表7所示。表7無(wú)鉛元器件鍍層要求（3）可焊性要求通孔插裝元器件，其引出端的可焊性應(yīng)符合GB。表面貼裝元器件的引線或電極的可焊性鍍層如果為SnPb合金，其鍍層厚度為5～7μm，鍍層中錫含量應(yīng)在60%～63%，片式元器件電極表面上的缺陷面積應(yīng)小于電極總面積的5%。耐熱性能要求1．溫度對(duì)電子元器件的影響數(shù)據(jù)表明，電子元器件的故障率隨溫度的升高呈指數(shù)增加，而電子產(chǎn)品的工作性能和可靠性則與溫度的變化成反比。深圳庫(kù)存電子元器件回收處理

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