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20世紀(jì)70年代以前,PCB檢測(cè)主要依靠人眼加放大鏡,檢測(cè)速度慢,漏檢率高,同時(shí),還會(huì)導(dǎo)致檢驗(yàn)人員視力下降,影響人體健康。電測(cè)試的原理是根據(jù)PCB線路圖的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)一副針床夾具和相應(yīng)的網(wǎng)點(diǎn)測(cè)試程序。

電測(cè)試受到PCB向高密度、小型化方向發(fā)展的限制。隨著線路板的密度不斷增大,電測(cè)試需不斷增加測(cè)試接點(diǎn)數(shù),導(dǎo)致測(cè)試編程和針床夾具成本上升,開(kāi)發(fā)測(cè)試程序和夾具通常需要數(shù)星期乃至一個(gè)多月時(shí)間,同時(shí)將導(dǎo)致電測(cè)試出錯(cuò)和重測(cè)次數(shù)增多。對(duì)電測(cè)試構(gòu)成挑戰(zhàn)的還有不斷減小的引腳距離。因此,電測(cè)試已不能滿足未來(lái)線路板的測(cè)試要求。 PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量 。揭陽(yáng)AOI哪里買(mǎi)

圖像采集卡實(shí)現(xiàn)將CCD攝像機(jī)輸出的目標(biāo)圖像信息輸入到計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)中,將生成的模擬圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像信號(hào)輸入計(jì)算機(jī).它是圖像采集部分和圖像處理部分的接口,以插卡的形式插于計(jì)算機(jī)的PCB插槽,完成對(duì)模擬圖像信號(hào)的捕捉、數(shù)字化、定格、存儲(chǔ)、輸出等操作.當(dāng)通過(guò)精確的X-Y運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)移動(dòng)到待檢測(cè)位置時(shí),圖像采集系統(tǒng)能夠快速地采集、處理圖像數(shù)據(jù),并將圖像輸送到計(jì)算機(jī)中。運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)由工控機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制器、X-Y工作平臺(tái)等組成.羅湖區(qū)加工AOI價(jià)格優(yōu)惠視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備既可以和現(xiàn)有生產(chǎn)線無(wú)縫對(duì)接實(shí)時(shí)在線檢測(cè)，也可以離線進(jìn)行檢測(cè)。

印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中非常關(guān)鍵的配件,是電子工業(yè)的基礎(chǔ)。隨著電子組裝向更高密度、更小尺寸、更復(fù)雜的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展,*依靠人眼檢測(cè)印制電路板的質(zhì)量無(wú)法滿足品質(zhì)要求。為提高產(chǎn)品質(zhì)量,減少進(jìn)入下步工序的有缺陷電路板的數(shù)量,對(duì)PCB檢測(cè)中的關(guān)鍵設(shè)備———自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)的需求也越來(lái)越大。在PCB的生產(chǎn)工藝流程中,蝕刻是重要環(huán)節(jié)之一,即用化學(xué)藥劑腐蝕掉設(shè)計(jì)線路以外多余的銅。該工藝流程中,藥劑量、溫度、流速和腐蝕時(shí)間等因素直接影響生產(chǎn)的質(zhì)量,控制不好將會(huì)產(chǎn)生諸如短路、開(kāi)路、線寬缺損、殘留銅和***等缺陷

工控機(jī)輸出數(shù)字信號(hào),通過(guò)I/O板對(duì)LED進(jìn)行控制.板上共32個(gè)I/O口,***行8個(gè)I/O分別控制頂部垂直照明、垂直照明和水平照明的開(kāi)關(guān)及自動(dòng)/手動(dòng)的轉(zhuǎn)換等;后面3行,分別控制頂部垂直照明、垂直照明和水平照明的LED亮度,合計(jì)256種可調(diào)整變化亮度.圖像采集模塊由彩色CCD攝像機(jī)、鏡頭和圖像采集卡組成,其中CCD攝像機(jī)、光學(xué)鏡頭和LED光源采用同軸的方式,由1臺(tái)伺服電機(jī)控制,根據(jù)檢測(cè)的需要實(shí)現(xiàn)精確定位.CCD攝像機(jī)實(shí)現(xiàn)光信號(hào)轉(zhuǎn)換到電信號(hào),被攝物體的圖像經(jīng)過(guò)光學(xué)鏡頭聚焦至CCD芯片上,CCD根據(jù)光的強(qiáng)弱積累相應(yīng)比例的電荷,各個(gè)像素積累的電荷在視頻時(shí)序的控制下,逐點(diǎn)外移,經(jīng)濾波、放大處理后,形成視頻信號(hào)輸出。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況。

這些問(wèn)題不僅牽涉到圖像處理的本身，還牽涉到打光技術(shù)。照明光源設(shè)計(jì)得合理，光照方向合理對(duì)比度就會(huì)提高，就會(huì)減小圖像處理的難度；方位（尤其是在三維空間的方位）的判別與成像方法密切相關(guān)，在低對(duì)比度下又必須首先解決圖像中的特征提取問(wèn)題。雖然目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)了許多高級(jí)算法，但是每種算法只適用于特定場(chǎng)合與特殊任務(wù)，且在某些高度限制的場(chǎng)合才有效，這也是到目前為止限制自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)進(jìn)步的重要因素[21]。文中從照明方法與打光技巧、高精度成像方法、高速圖像預(yù)處理技術(shù)、圖像處理與圖形識(shí)別的算法4個(gè)方面介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與存在的問(wèn)題，從中可以看出組建自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的難點(diǎn)在于三維大范圍高精度成像方法、基于工控PC的多處理器并行圖像高速預(yù)處理技術(shù)和高級(jí)圖像處理算法。就目前的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)正朝著檢測(cè)高速化、分辨能力微小化、處理軟件的智能化、應(yīng)用多元化和檢測(cè)系統(tǒng)模塊化方向發(fā)展，所運(yùn)用的技術(shù)手段正朝著LED模組照明、光學(xué)顯微與多CCD成像、基于PC機(jī)的多處理器并行處理的高速高精度三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)方向發(fā)展。生產(chǎn)印刷線路板的AOI機(jī)主要是有檢測(cè)部分和壞點(diǎn)標(biāo)注部分。梅州本地AOI優(yōu)勢(shì)

照相機(jī)將被攝取目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號(hào)，傳送給圖像處理系統(tǒng)，根據(jù)像素分布和亮度等信息，轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號(hào)。揭陽(yáng)AOI哪里買(mǎi)

PCB表觀自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)集成了計(jì)算機(jī)、光電、機(jī)器視覺(jué)和模式識(shí)別技術(shù)，對(duì)其研究具有重要的理論意義和實(shí)際應(yīng)用價(jià)值，本文雖然對(duì)PCB表觀自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)的理論和關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究并取得了一定成果，但由于PCB表觀自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)復(fù)雜，涉及技術(shù)范圍廣、精度要求高、難度較大，本文認(rèn)為還可在以下幾個(gè)方面展開(kāi)下一步的研究工作：(1)對(duì)照明系統(tǒng)和圖像采集技術(shù)進(jìn)行深入研究和實(shí)驗(yàn)，通過(guò)不同光學(xué)照明組合，克服PCB因?yàn)椴煌馁|(zhì)帶來(lái)的反射不均的缺點(diǎn)，對(duì)相機(jī)的擺放位置和物體的角度進(jìn)行計(jì)算和實(shí)驗(yàn)，找到比較好角度，獲取豐富的缺陷圖像信息，提高缺陷檢測(cè)和分類識(shí)別精度；(2)檢測(cè)算法進(jìn)一步深化拓展、優(yōu)化，以提高系統(tǒng)的檢測(cè)精度，利用模塊化設(shè)計(jì)提高軟件算法的通用性，增強(qiáng)算法的靈活性，提高系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化程度及在此基礎(chǔ)上的檢測(cè)效率；(3)缺陷特征的精確細(xì)化分類，進(jìn)一步研究不同缺陷特征的量化表達(dá)，提高分類準(zhǔn)確率，增強(qiáng)檢測(cè)結(jié)果的分析能力和數(shù)據(jù)處理能力，將有效的缺陷信息存儲(chǔ)、利用，指導(dǎo)后續(xù)檢測(cè)和處理過(guò)程；揭陽(yáng)AOI哪里買(mǎi)

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