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smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點：

1.編程簡單。AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。

2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對PCB進行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。

3.故障覆蓋率高。由于采用了高級別的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達到80%。

4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識即可進行操作。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報廢不可修理的電路板出現(xiàn)。 AOI檢測基本原理與設(shè)備構(gòu)成？陽江AOI檢測設(shè)備

AOI工作流程

進料→AOI檢驗→VRS確認→熒光幕監(jiān)視修補→出貨

為什么需要AOI？

1.PCB的趨勢，電路結(jié)構(gòu)密度越來越高，線路越來越細。

2.使用人工檢查缺點效率低，不符合精密印刷電路板檢查的需求。

3.對于缺點能予以記錄、分析。

能檢查電性測試所無法找出的缺點：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、銅渣（Island）

AOI的原理

1.銅板缺點如板面氧化或銅面污染異常板、短路、突出等，可加強三色光或減弱反射光。
2.地板缺點如底板白點、孔巴里、銅顆粒等，可減弱散射光或加強反射光。
3.通常做上述兩個動作為減少假缺點的數(shù)目。 AOI光學檢測與X-RAY無損檢測兩者之間的區(qū)別。

AOI的發(fā)展需求

集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。

①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測

②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應(yīng)用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點

③生物醫(yī)學檢測應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學信息判斷。

④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測

AOI就是自動光學辨識系統(tǒng),是英文(AutoOpticalInspection)的縮寫，國內(nèi)叫做自動光學檢測儀，現(xiàn)在已經(jīng)普遍應(yīng)用在電子行業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。AOI自動光學檢測設(shè)備的基本原理是利用影像技術(shù)來比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標準，所以AOI的好壞基本上也取決于其對影像的解析度、成像能力與影像辨析技術(shù)。早期時候AOI自動光學檢測設(shè)備大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。機器視覺AOI檢測AOI(AutomatedOpticalInspection)的全稱是自動光學檢測。

可簡單地將AOI分為預防問題和發(fā)現(xiàn)問題2種，印刷、貼片之后的檢測歸類與預防問題，回流焊后的檢測歸類于發(fā)展問題，在回流焊后端檢測中，檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測，回流焊后端檢測是目前AOI 當下流行的選擇，此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤，提供高度的安全性，圖4為某型AOI對回流焊后PCB的檢測圖像，采用了3種不同的照明模式，分別側(cè)重于焊點，零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識別的不同類型的缺陷。AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點。汕頭全自動AOI檢測設(shè)備維保

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由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質(zhì)保障的觀點來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實際上回流焊前端檢測是品質(zhì)保障的重點，回流焊前各個部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時基板上沒有不定型的東西，**適合進行圖象處理，且通過率非常高，檢測過分苛刻而導致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發(fā)出警報，由操作員對基板進行目測確認。缺件意外的問題報告都可以通過維修鑷子來糾正，在這一過程中，當目測操作員對相同問題點進行反復多次修復作業(yè)時，就會提請各生產(chǎn)設(shè)備負責人重新確認機器設(shè)定是否合理，該信息的反饋對生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時間內(nèi)實現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。陽江AOI檢測設(shè)備

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