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8種常見SMT產線檢測技術（2）

5.AOI自動光學檢查

      AOI自動光學檢測，利用光學和數字成像技術，采用計算機和軟件技術分析圖像而進行自動檢測的一種新型技術。AOI設備一般可分為在線式和離線式兩大類。

      AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質并在物質中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點內部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點檢測。

      X射線檢測是利用X射線具備很強的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點內部，從而達到檢測和分析電子組件各種常見的焊點的焊接品質。

      X-Ray檢測能充分反映出焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點是能對BGA封裝器件下面的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等內部進行檢測。 PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測。江門精密SPI檢測設備設備

2.1可編程結構光柵(PSLM)技術

      PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結構光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產生摩爾效應，形成黑白間隔的結構光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結構光柵。此結構的特點是通過物理架構的方式實現(xiàn)正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵。         

      可編程結構光柵是在微納米技術和物理光學研究基礎上設計出來的一種新的光柵技術，其特點是光柵的主要結構如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實現(xiàn)了數字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（Digital Light Processing）技術,得到無損的數字化光柵圖像。重要部分是數字顯微鏡器件，并且由于是以鏡片為基礎，提高了光通過率，所以它對于光信號的處理能力以及結構光的強度有著明顯的提高，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎。 茂名高速SPI檢測設備技術參數SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質量直接影響焊接質量。

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      在SMT行業(yè)內，IPC610標準有著較廣的指導性，該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術參數指標有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質量標準的定義是非常細致、且是用數字或百分比量化的?；趫D像識別技術的自動光學檢測（AOI）技術己在SMT行業(yè)得到了較廣應用，己成為SMT生產企業(yè)標準化的質設控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實反應出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質量。

     有很多電路板生產企業(yè)在使用AOI的同時，會使用離線錫膏檢測機，對錫膏印刷進行抽檢。然而，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性；錫膏印刷相關的不良是不規(guī)則產生的。使用AOI結合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài)，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài)，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質，達到較高的良率水平。

AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性

AOI檢測設備的作用是：當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。

AOI設備包括:

1、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等;

2、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備

3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等

AOI設備可檢測的錯誤類型:

1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足

2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件

3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件

4、PCB行業(yè)裸板檢測 PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準確的檢測極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術）的檢測原理。

根據研究結果，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝參數，包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。 SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢？潮州半導體SPI檢測設備設備價錢

AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。江門精密SPI檢測設備設備

SMT中的檢測設備AOI和SPI區(qū)別

主要區(qū)別是：SPI是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控，而AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。

SPI(solderpasteinspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的檢驗和掌控。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不當的，并且缺限種類提醒。通過對一系列的焊點檢測，找到品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，找到品質趨勢，在品質未超出范圍之前就找到導致這種趨勢的潛在因素，例如印刷機的調控參數，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調整，掌控趨勢的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection，又名自動光學檢查)是在SMT生產過程中會有各種各樣的貼裝和焊不當，如缺件，墓碑，位移，極反，空焊，短路，錯件等不當，現(xiàn)在的電子元件越來越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊不當，運用的是影像對比，在有所不同的燈光太陽光下，不當會呈現(xiàn)出有所不同的畫面，通過好的畫面與不好的畫面對比，即可找到不當點，從而展開修理，速度快，效率高。 江門精密SPI檢測設備設備

深圳市和田古德自動化設備有限公司致力于機械及行業(yè)設備，是一家貿易型公司。公司業(yè)務分為全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司從事機械及行業(yè)設備多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。和田古德立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術理念，及時響應客戶的需求。