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智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達(dá)、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應(yīng)鏈在中座艙芯片領(lǐng)域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達(dá)由于其在手機、消費電子等領(lǐng)域龐大的出貨量及技術(shù)儲備而大幅攤薄新一代架構(gòu)的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內(nèi)新興旗艦車型上近乎實現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機產(chǎn)品同時更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達(dá)數(shù)百萬顆。國產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發(fā)、萬物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅(qū)動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達(dá)到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺和完備的工具鏈?zhǔn)艿街鳈C廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。域控制器汽車芯片——智能汽車的大腦。北京紋波防夾電動車窗汽車芯片研發(fā)

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。沈陽ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片方案國產(chǎn)替代車燈驅(qū)動汽車芯片氛圍燈芯片車載氮化鎵芯片定制開發(fā)。

百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢力進(jìn)入汽車行業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機遇。在智能化新時代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。相對于傳統(tǒng)車企，造車新勢力對新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn)，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點，車燈當(dāng)之無愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點。同時，汽車消費市場的主流，消費者對于個性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對新技術(shù)研發(fā)的投入，車燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號燈等智能車燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開發(fā)，AFS、ADB、車燈微步進(jìn)電機。車燈控制器廠家：科博達(dá)，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德爾福，信耀電子；汽車芯片車燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科

汽車芯片防夾車窗應(yīng)用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展經(jīng)濟型、舒適型、豪華型等不同級別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經(jīng)濟型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個車窗、中控門鎖、兩個后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會根據(jù)車型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減；在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動防眩目等功能；?DCM設(shè)計時預(yù)留合理范圍內(nèi)的冗余，建議10%左右，有利于未來的功能拓展；車身穩(wěn)定汽車芯片產(chǎn)品定義主機廠定制化開發(fā)需求，長安汽車。

中國的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的，只是在工藝上卡脖子；同時，對芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢，國內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國外能做出100塊芯片；還有一個是軟的底層，中國沒有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒有安卓、Linux、Windows這類的系統(tǒng)，中國的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過在市場的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國，只有少量的公司在中國有完整的團隊，但我們也看到很多人才從國外回國，在國內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少，我覺得這也是彌補了國內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計來看，中國比國外差距并不大，但在模擬芯片的設(shè)計方面，中國的落后的差距就會稍微大一點，在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造方面差距更大，比如國際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片，國內(nèi)的中芯國際可能還是14nm，差距可能有2倍。光刻機等設(shè)備上，中國落后的可能要更多。在智能汽車領(lǐng)域，大家都是新的玩家，比如英偉達(dá)只是做芯片比較早，但做汽車芯片的時間和我們并沒有差很多?？傮w來看，在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距，但是在汽車芯片領(lǐng)域的時間差距兩三年。防側(cè)撞雷達(dá)后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā)，集成MCU、加熱、驅(qū)動、LIN BUS，長城汽車、比亞迪汽車、吉利汽車。沈陽ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片方案

模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座椅微步進(jìn)電機的應(yīng)用案例。北京紋波防夾電動車窗汽車芯片研發(fā)

2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時也均受到了不少關(guān)注。北京紋波防夾電動車窗汽車芯片研發(fā)

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