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半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)主要特點半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)通常具有高技術(shù)密集、學(xué)科交叉融合、市場規(guī)模占比小且分散，但在價值鏈上卻舉足輕重等特點。一般而言，設(shè)備零部件占設(shè)備總支出的70%左右，以刻蝕機為例，十種主要關(guān)鍵部件占設(shè)備總成本的85%。是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賴以生存和發(fā)展的關(guān)鍵支撐，其水平直接決定我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面的基礎(chǔ)能級。a.技術(shù)密集，對精度和可靠性要求較高。相比于其他行業(yè)的基礎(chǔ)零部件，半導(dǎo)體零部件由于要用于精密的半導(dǎo)體制造，其前列技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復(fù)雜、要求極為苛刻等特點。半導(dǎo)體零部件主要分類和主要特點。深圳半導(dǎo)體零部件

***代半導(dǎo)體材料主要是指硅（Si）和鍺（Ge）。硅是***代半導(dǎo)體的**，同時也是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中相當(dāng)有有影響力的一種，構(gòu)成了一切邏輯器件的基礎(chǔ)，在集成電路、網(wǎng)絡(luò)、電腦、手機、電視、航空航天、**和新能源、硅光伏產(chǎn)業(yè)中都得到了極為普遍的應(yīng)用，硅芯片在人類社會的每一個角落無不閃爍著它的光輝。第二代半導(dǎo)體材料主要是指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）；三元化合物半導(dǎo)體，如GaAsAl、GaAsP；還有一些固溶體半導(dǎo)體，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半導(dǎo)體（又稱非晶態(tài)半導(dǎo)體），如非晶硅、玻璃態(tài)氧化物半導(dǎo)體；有機半導(dǎo)體，如酞菁、酞菁銅、聚丙烯腈等。砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）是第二代半導(dǎo)體的**，其中GaAs在射頻功放器件中扮演重要角色，InP在光通信器件中應(yīng)用普遍。深圳半導(dǎo)體零部件由于半導(dǎo)體零部件的特殊性,企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)常要兼顧強度、應(yīng)變、抗腐 蝕、電子特性、材料純度等復(fù)合功能要求。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件短缺的原因是需求激增。隨著全球半導(dǎo)體企業(yè)為解決半導(dǎo)體供應(yīng)不足的問題，紛紛投入大量資金，半導(dǎo)體設(shè)備的訂單也大幅增加。在一些情況下，過去只需要幾個月的設(shè)備交付時間超過了兩年。隨著設(shè)備行業(yè)迅速提高產(chǎn)量，以應(yīng)對需求激增，整個零部件庫存已經(jīng)耗盡。海外零部件生產(chǎn)企業(yè)沒有大幅提高生產(chǎn)能力，也是供不應(yīng)求的原因之一。半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對設(shè)備投資反應(yīng)靈敏，開始迅速擴大生產(chǎn)能力;然而，零部件制造商反應(yīng)遲緩。半導(dǎo)體業(yè)界有關(guān)人士表示:“半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有了潔凈室，可以很容易地提高生產(chǎn)能力，但零部件企業(yè)要想建立新的基礎(chǔ)設(shè)施，需要做很多事情。零部件企業(yè)因大規(guī)模的設(shè)備投資負(fù)擔(dān)過重，因此出現(xiàn)了瓶頸。”

半導(dǎo)體材料：硅和鍺是較常見的元素半導(dǎo)體，化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物（硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅等的氧化物）、Ⅲ-Ⅴ族和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷或稱砷化鋁鎵），此外還有玻璃半導(dǎo)體、有機半導(dǎo)體等非晶態(tài)半導(dǎo)體。從行業(yè)習(xí)慣來說，不是所有以半導(dǎo)體為材料做成的元器件都稱為半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體零部件的產(chǎn)業(yè)特點及發(fā)展現(xiàn)狀：從地域分布看，半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場主要被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區(qū)的少數(shù)企業(yè)所壟斷，國內(nèi)廠商起步晚，國產(chǎn)化率較低。目前石英、噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件國產(chǎn)化率只達(dá)到10%以上，射頻發(fā)生器、MFC、機械臂等零部件的國產(chǎn)化率在1%-5%，而閥門、靜電卡盤、測量儀表等零部件的國產(chǎn)化率不足1%，國產(chǎn)替代空間較大。半導(dǎo)體設(shè)備也是我國在半導(dǎo)體制造能力上向**化躍升的關(guān)鍵基礎(chǔ)要素。

半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化面臨的主要問題：對零部件缺乏重視，產(chǎn)業(yè)支持政策失位半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)規(guī)?？偭吭跀?shù)十億規(guī)模，相比半導(dǎo)體重心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)而言體量較小，產(chǎn)品品種規(guī)格繁多，**企業(yè)少，產(chǎn)業(yè)集中度低，存在的技術(shù)問題分散，因而長期以來得不到足夠重視。我國從2014年開始就將推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略，隨后至少有超過30個地方**出臺了促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持政策，但無論是國家層面還是地方層面，政策更多的聚焦在設(shè)計、制造封測、設(shè)備材料等環(huán)節(jié)，鮮少覆蓋到半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)。在資金方面，零部件企業(yè)更是鮮少獲得資本垂青。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金目前在半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域的投資數(shù)量比例較小，投資金額不足億元。截止到2020年底，以半導(dǎo)體零部件為主業(yè)的零部件上市公司總市值（不足300億元）只占全部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)總市值的1%（超過3萬億元）。分類方式可將半導(dǎo)體重心零部件分為兩種。深圳半導(dǎo)體零部件

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以半導(dǎo)體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤為例，一是其本身是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料，但同時還需加入其他導(dǎo)電物質(zhì)使得其總體電阻率滿足功能性要求，對于材料多性能復(fù)合提出要求；二是陶瓷層和金屬底座結(jié)合要滿足均勻性和強度的要求，因此對陶瓷內(nèi)部有機加工構(gòu)造精度要求高；三是靜電吸盤表面處理后要達(dá)到0.01微米左右的涂層，同時要耐高溫，耐磨，使用壽命大于三年以上，因此，對表面處理技術(shù)的掌握與應(yīng)用的要求也比較高，可見制造一件滿足半導(dǎo)體制造要求的精密部件需要涉及的學(xué)科多廣。深圳半導(dǎo)體零部件