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倒裝芯片在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面體現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)，它的應(yīng)用也漸漸成為主流。由于倒裝芯片的尺寸小，要保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來(lái)了挑戰(zhàn)。器件的小型化高密度封裝形式越來(lái)越多，如多模塊封裝(MCM)、系統(tǒng)封裝(SiP)、倒裝芯片等應(yīng)用得越來(lái)越多。這些技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的界線。毋庸置疑，隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球問(wèn)距，它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。倒裝芯片焊接技術(shù)將工作面上制有凸點(diǎn)電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。衢州熱壓芯片焊接

芯片倒裝焊接技術(shù)的特征是：在插件一側(cè)來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接，以鉛為基質(zhì)的末層金屬板上沿積焊接金屬結(jié)構(gòu)和焊球，在硅片上進(jìn)行焊球焊接。高精度芯片倒裝焊CB700特點(diǎn)：1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區(qū)域。3.焊接臺(tái)有自動(dòng)平坦調(diào)整功能。4.能達(dá)到±0.5um的焊接精度。5.可對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的芯片。6.可選點(diǎn)蘸助焊劑功能。敝司的設(shè)備利用圖像對(duì)比技術(shù)，較高可以達(dá)到±1um的對(duì)位精度，根據(jù)芯片的材質(zhì)、厚度，硬度等，可以選擇高壓力，低壓力控制方法，從而達(dá)到高精度的焊接。上海熱壓芯片裝焊芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的方法。

倒裝焊封裝是通過(guò)將整個(gè)芯片有源面進(jìn)行管腳陣列排布并預(yù)制焊料凸點(diǎn)，通過(guò)倒裝焊工藝進(jìn)行互連，與傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)相比具有更高的組裝密度及信號(hào)傳輸速率，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、多功能化的關(guān)鍵技術(shù)之一。對(duì)于小尺寸微節(jié)距的倒裝焊芯片來(lái)說(shuō)，焊后清洗的難度相對(duì)更大，因此清洗技術(shù)也是影響倒裝焊工藝的重要因素。與常見(jiàn)的表面貼裝焊接工藝相同，倒裝焊接也需要用到助焊劑，因此焊后需對(duì)助焊劑進(jìn)行清洗。若清洗不凈，殘留的助焊劑除了會(huì)造成表面污染，容易導(dǎo)致焊點(diǎn)氧化或腐蝕，還會(huì)阻礙倒裝焊芯片底部填充膠的流動(dòng)及固化，影響產(chǎn)品的性能及可靠性。

芯片倒裝技術(shù)主要有熔焊、熱壓焊、超聲焊、膠粘連接等?，F(xiàn)在應(yīng)用多的有熱壓焊和超聲焊。熱壓焊接工藝要求在把芯片貼放到基板上時(shí)，同時(shí)加壓加熱。該方法的優(yōu)點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單，工藝溫度低，無(wú)需使用焊劑，可以實(shí)現(xiàn)細(xì)間距連接:不足的地方是熱壓壓力較大，只適用于剛性基底(如氧化鋁或硅)，基板必須保證高的平整度，熱壓頭也要有高的平行度。為避免半導(dǎo)體材料受到不必要的損害，設(shè)備施加壓力要有精確的梯度控制能力.敝司的設(shè)備利用圖像對(duì)比技術(shù)，較高可以達(dá)到±1um的對(duì)位精度，根據(jù)芯片的材質(zhì)、厚度，硬度等，可以選擇高壓力，低壓力控制方法，從而達(dá)到高精度的焊接。使用芯片倒裝焊封裝技術(shù)改進(jìn)了電學(xué)性能。

倒裝芯片焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：(1)尺寸小、薄，重量更輕；(2)密度更高，使用倒裝焊技術(shù)能增加單位面積內(nèi)的I/0數(shù)量；(3)性能提高，短的互連減小了電感、電阻以及電容，信號(hào)完整性、頻率特性更好；敝司的設(shè)備利用圖像對(duì)比技術(shù)，較高可以達(dá)到±1um的對(duì)位精度，根據(jù)芯片的材質(zhì)、厚度，硬度等，可以選擇高壓力，低壓力控制方法，從而達(dá)到高精度的焊接。散熱能力提高，倒裝芯片沒(méi)有塑封體，芯片背面可用散熱片等進(jìn)行有效的冷卻，使電路的可靠性得到提高:倒裝凸點(diǎn)等制備基本以圓片、芯片為單位，較單根引線為單位的引線鍵合互連來(lái)講，生產(chǎn)效率高，降低了批量封裝的成本。芯片焊接的注意事項(xiàng)是對(duì)于事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線。臺(tái)州高精度芯片焊接咨詢

倒裝芯片焊接的工藝方法有再流焊法；衢州熱壓芯片焊接

芯片倒裝焊CB610具備低壓，高壓2種焊接壓力區(qū)域。芯片倒裝焊CB610的焊接臺(tái)有自動(dòng)平坦調(diào)整功能。芯片倒裝焊CB610能達(dá)到±1um的焊接精度（熱壓工藝下）。芯片倒裝焊CB610可對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的芯片。芯片倒裝焊CB610可選點(diǎn)蘸助焊劑功能。目前的芯片凸點(diǎn)材質(zhì)以錫，金，銅等材質(zhì)為主，根據(jù)材質(zhì)需要利用加熱，超聲，共晶等工藝手段，對(duì)凸點(diǎn)進(jìn)行焊接。敝司的設(shè)備利用圖像對(duì)比技術(shù)，較高可以達(dá)到±1um的對(duì)位精度，根據(jù)芯片的材質(zhì)、厚度，硬度等，可以選擇高壓力，低壓力控制方法，從而達(dá)到高精度的焊接。衢州熱壓芯片焊接

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