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預(yù)計(jì)2022年全球電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為212億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比超過一半。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離，用于電源管理的模擬IC將迎來持續(xù)的增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021-2026年，通用型電源管理IC市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)7.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)在全球電源管理芯片區(qū)域占比為54%，結(jié)合數(shù)據(jù)測(cè)算預(yù)計(jì)2020年中國(guó)通用型電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為77.39億元。。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，國(guó)產(chǎn)IC優(yōu)等生，質(zhì)量可靠，歡迎咨詢！廣東自動(dòng)化ICIC

電源管理IC受新需求驅(qū)動(dòng)技術(shù)快速迭代，其中快充和無線充電有望保持快速增長(zhǎng)?？斐渑c無線充電促進(jìn)電源管理芯片技術(shù)升級(jí)?？斐浼夹g(shù)需靠電源適配器、充電線、手機(jī)電池以及電源管理IC的共同配合，除了快充特定控制IC，更大輸入輸出功率同時(shí)要求相關(guān)控制芯片升級(jí)。無線充電相比快充應(yīng)用場(chǎng)景更廣闊。隨著無線充電低效、短距等問題逐漸解決，各聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，無線充電將進(jìn)入高速發(fā)展期。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.48億美元，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)27.43億美元；2016年全球無線充電市場(chǎng)規(guī)模為9.48億美元，預(yù)計(jì)將于2022年達(dá)到15.64億美元市場(chǎng)規(guī)模。貴州優(yōu)勢(shì)IC生產(chǎn)廠家深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，專營(yíng)國(guó)產(chǎn)芯片替代，質(zhì)量可靠，歡迎合作！

TI 新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)從 2022 下半年開始釋放，行業(yè)供應(yīng)緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開始投產(chǎn)，比 RFAB1 大 30%，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)貢獻(xiàn)產(chǎn)能有望 超過 26 億美元。2021 年 7 月，德州儀器還以 9 億美元收購(gòu)了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片，預(yù)計(jì)將于 2023 年初開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn) 能體量與 RFAB1 相當(dāng)。TI 將在謝爾曼建設(shè) 4 座 12 寸晶圓廠，首座工廠預(yù)計(jì)于 2025 年開始投產(chǎn)，第三和第四 家工廠的建設(shè)將在 2026 年至 2030 年之間開始。與 TI 相比，亞諾德 ADI 產(chǎn)能較為分散，2021 年 ADI 晶圓代工 自產(chǎn)比例約為 45%，對(duì)于外部晶圓廠的依賴度較高。

本土廠商的機(jī)遇：內(nèi)展+外延并購(gòu)+賽道選擇?；趪?guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇，本土終端給予本土模擬 IC 廠商更 多驗(yàn)證機(jī)會(huì)和采購(gòu)上的偏重，本土廠商將有 3-5 年的窗口期，在此期間，各細(xì)分賽道將逐步跑出 1-2 家廠 商，形成相對(duì)穩(wěn)定的格局。模擬 IC 廠商的成長(zhǎng)主要看人才、產(chǎn)品和賽道。1）人才：模擬 IC 倚重人才，本土 廠商將從國(guó)際大廠獲得人才，通過經(jīng)驗(yàn)積累培養(yǎng)本土人才。2）產(chǎn)品：國(guó)際大廠擁有數(shù)萬型號(hào)產(chǎn)品，且經(jīng) 過并購(gòu)整合豐富其產(chǎn)品線，品類拓展和并購(gòu)整合是必然趨勢(shì)。3）賽道：參考 TI、ADI 等的發(fā)展路徑，從消費(fèi) 電子、計(jì)算機(jī)等低毛利市場(chǎng)向工業(yè)、汽車、通訊等高毛利市場(chǎng)布局。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯品牌，歡迎新老客戶選購(gòu)！

模擬 IC 廠商Fabless 模式利于發(fā)展起步，虛擬 IDM 模式良好過渡。芯片制造需要投入大量的資金、人力、技術(shù)資源，尤其是生產(chǎn)線的建造和維護(hù)將耗費(fèi)巨量資金，中小規(guī)模的企業(yè)在發(fā)展初期難以滿足要求，一般采取 Fabless 模 式與晶圓廠進(jìn)行合作，有利于實(shí)現(xiàn)原始資本的快速積累并易于切入高成長(zhǎng)賽道。虛擬 IDM 模式，為 Fabless 與 IDM 之間的過渡模式，一方面公司擁有自身的技術(shù)或者特色工藝，可以向模擬 IC 產(chǎn)品進(jìn)行拓展，提升自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，另一方面，資產(chǎn)投入相對(duì) IDM 較低，可以有效的規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，國(guó)產(chǎn)替代，價(jià)格實(shí)惠，為廣大廠家降本增效，歡迎合作！廣東自動(dòng)化ICIC

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邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmablelogicdevice即PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對(duì)器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。計(jì)算類芯片也稱邏輯電路，是一種離散信號(hào)的傳遞和處理，以二進(jìn)制為原理、實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)邏輯運(yùn)算和操作的電路,它們?cè)谟?jì)算機(jī)、數(shù)字控制、通信、自動(dòng)化和儀表等方面中被大量運(yùn)用。邏輯電路可以分為標(biāo)準(zhǔn)化和非標(biāo)準(zhǔn)化兩大類。PLD與一般數(shù)字芯片不同的是：PLD內(nèi)部的數(shù)字電路可以在出廠后才規(guī)劃決定，有些類型的PLD也允許在規(guī)劃決定后再次進(jìn)行變更、改變，而一般數(shù)字芯片在出廠前就已經(jīng)決定其內(nèi)部電路，無法在出廠后再次改變。模擬集成電路的基本電路包括電流源、單級(jí)放大器、濾波器、反饋電路、電流鏡電路等，由它們組成的高一層次的基本電路為運(yùn)算放大器、比較器，更高一層的電路有開關(guān)電容電路、鎖相環(huán)、ADC/DAC等。廣東自動(dòng)化ICIC

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