近幾年,在覆銅板(CCL)中應用填料(Fillers)技術,現(xiàn)已成為CCL技術開發(fā)中的重要課題。電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對覆銅板的高頻特性提出了更高的要求,其介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應用領域關注的較重要的兩項性能指標。目前覆銅板主要是由有機樹脂、無機玻璃纖維以及無機填料三大材料復合而成,也就說覆銅板性能參數(shù)是這三大材料性能參數(shù)的綜合表現(xiàn)。覆銅板使用的有機樹脂Dk一般在3.9左右,無機玻璃纖維Dk一般在6.6,因此用于制備高頻高速覆銅板關鍵材料之一的無機填料,成為調(diào)節(jié)覆銅板Dk、Df值的關鍵材料。覆銅板起導電、絕緣、支撐等功能。江蘇PCB行業(yè)覆銅基板主要用途
PCB覆銅箔層壓板:1.按增強材料分類:PCB覆銅箔層壓板常用的增強材料為無堿(堿金屬氧化物含量不超過0.5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。因此,PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。2.按粘合劑類型分類:PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等,因此,PCB覆箔板也相應分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。3.按基材特性及用途分類:根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型;根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板;根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。此外,還有在特殊場合使用的PCB覆箔板,例如預制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據(jù)箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。江蘇PCB行業(yè)覆銅基板主要用途覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用。
覆銅板的種類之等級區(qū)分是怎樣的?FR-4AB級覆銅板:此級別板材屬獨有的低檔產(chǎn)品。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產(chǎn)品的需要,其價格較具競爭性,性能價格比也相當出色。FR-4B級覆銅板:此等級的板材屬次級品板材,質量穩(wěn)定性較差,不適用于面積較大的線路板產(chǎn)品,一般適用尺寸100mmX200mm的產(chǎn)品。它的價格較為低廉,但客戶應注意選擇使用。CEM-3系列覆銅板:此類產(chǎn)品有三種基材顏色,即白色,黑色及自然色。主要應用在電腦、LED行業(yè)、鐘表、一般家電產(chǎn)品及普通的電子產(chǎn)品(如VCD,DVD,玩具,游戲機等)。其主要特點是沖孔性能較好,適合于大批量的需要沖壓工藝成形的PCB產(chǎn)品。此系列產(chǎn)品有A1、A2、A3三個質量等級的產(chǎn)品,各種不同要求的客戶,可選擇使用。
覆銅箔層壓板的制造主要原材料:浸漬紙,常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成,其特點是樹脂的浸透性較好,制得板材的沖裁性和電性能也較好。木漿紙主要由木纖維制成,一般較棉絨紙價格低,而機械強度較高,使用漂白木漿紙可提高板材外觀。為了提高板材性能,浸漬紙的厚度偏差、標重、斷裂強度和吸水性等指標需要得到保證。無堿玻璃布,無堿玻璃布是玻璃布基覆箔板的增強材料,對于特殊的高頻用途,可使用石英玻璃布。覆銅箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等。
覆銅板的種類很多,按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板;按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板;按粘合劑樹脂分為酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導線。它是用酚醛紙、環(huán)氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成,主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔,或稱過孔),將兩面的導線連接起來。雙面印制電路板由雙面環(huán)氧玻璃布或環(huán)氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電子計算機、電子交換機等信息通信電子設備上。復合基覆銅板以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料。江蘇撓性覆銅箔板價格
剛性覆銅板按覆銅板采用的增強材料劃分,可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復合基覆銅板。江蘇PCB行業(yè)覆銅基板主要用途
覆銅板壓溫度控制:溫度一般可分為三個階段,升溫段、恒溫段、降溫段。各階段的作用如下:a、升溫段:升溫速率快慢直接影響板材流膠大小;b、恒溫段:提供樹脂完全固化所需的能量及時間;c、降溫段:逐步冷卻以降低內(nèi)應力,減少板彎板翹發(fā)生。在設定壓制工藝溫度時候,必須要掌握以下幾個方面的參數(shù):材料熔融溫度、升溫速率,樹脂固化溫度、壓機高溫設定溫度及高溫恒溫時間。材料熔融溫度是指溫度升高到熔融溫度點時的溫度(可以通過動粘度測試確定材料熔融溫度點,一般在70~80℃左右)。當料溫超過熔融溫度時,樹脂由固體狀態(tài)變成流體狀態(tài),這時候樹脂以一部分圓心方式從板中往四面流動,一部分開始滲透到玻璃紗中,擠出玻璃紗中的殘留氣泡,隨著溫度的升高,樹脂流動性經(jīng)歷從小--大--小,較后到達固化溫度時候,樹脂完全停止流動。江蘇PCB行業(yè)覆銅基板主要用途
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