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SMT貼片時故障處理：棄片或丟片頻繁：可考慮按以下因素檢查并進行處理。① 圖像處理不正確,應(yīng)重新照圖像。② 元器件引腳變形。③ 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致,對于管裝和托盤包裝的器件,可將棄件集中起來,重新照圖像。④ 吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片。⑤ 吸嘴端面有焊膏或其他臟物,造成漏氣。⑥ 吸嘴端面有損傷或有裂紋,造成漏氣。SMT貼片加工焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)，是完成元件電氣連接的環(huán)節(jié)，直接與產(chǎn)品的可靠性相關(guān)，也是影響整個工序直通率的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片機就是將SMD表面貼裝器件通過拾放程序準確放置在PCB電路板上相應(yīng)焊盤上的機器。山西電子pcba生產(chǎn)廠家

片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高，抗震性強．抗干擾能力強，高頻特性好等優(yōu)點，應(yīng)用于計算機、手機、電子辭典、醫(yī)療電子產(chǎn)品、攝錄機、電子電度表及VCD機等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類 。按種類分有電阻器、電容器，電感器、晶體管及小型集成電路等。貼片元件與一般元器件的標稱方法有所不同。下面主要談?wù)勂瑺铍娮杵鞯淖柚禈朔Q法：片狀電阻器的阻值和一般電阻器一樣，在電阻體上標明．共有三種阻值標稱法，但標稱方法與一般電阻器不完全一樣。江蘇電子pcb生產(chǎn)商SMT貼片大幅度地縮減了維修與調(diào)整時間。

smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質(zhì)管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這在前步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會低。要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。SMT貼片加工的優(yōu)勢：自動化生產(chǎn)、效率高。

SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能。SMT紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。SMT紅膠使用：1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存；2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本。遼寧pcb加工廠

SMT貼片簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件。山西電子pcba生產(chǎn)廠家

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現(xiàn)高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度： 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內(nèi)用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。山西電子pcba生產(chǎn)廠家

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