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    Moldex3D芯片封裝解決方案IC封裝是以環(huán)氧樹脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)進(jìn)行封裝的制程，藉以達(dá)到保護(hù)精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應(yīng)、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復(fù)雜組件，例如:環(huán)氧樹脂(EMC)、硅芯片、導(dǎo)線架及高密度金線，故芯片封裝制程中將會產(chǎn)生許多制程挑戰(zhàn)與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導(dǎo)線架偏移及翹曲變形等。Moldex3D芯片封裝模塊提供完整系列的解決方案，包含:轉(zhuǎn)注成型、毛細(xì)底部填膠(CUF)、壓縮成型、崁入式晶圓級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠(NUF)/非導(dǎo)電膠制程(NCP)。針對網(wǎng)格生成，使用者可以選用自動化網(wǎng)格簡單的項(xiàng)目設(shè)定；另外，針對更復(fù)雜封裝組合，還可以采用手動產(chǎn)生網(wǎng)格的方式(例如:導(dǎo)線架與硅芯片堆棧)完成項(xiàng)目設(shè)定。 Moldex3D-FEA結(jié)構(gòu)分析接口！普陀區(qū)全國Moldex3D軟件

    Moldex3D產(chǎn)品概覽Moldex3D是塑料射出成型產(chǎn)業(yè)中的計(jì)算機(jī)輔助工程領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)品。Moldex3D擁有前列的分析技術(shù)，可協(xié)助客戶模擬更***的射出成型應(yīng)用范圍，來優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和可制造性，以達(dá)到縮短上市時(shí)間并提高的產(chǎn)品投資回報(bào)率。特色CAD嵌入式前處理高級自動3D網(wǎng)格引擎高解析三維網(wǎng)格技術(shù)***能平行運(yùn)算Moldex3D網(wǎng)格Moldex3D網(wǎng)格支持各種不同的網(wǎng)格類型，包括2D三邊形及四邊形網(wǎng)格、3D四面體、棱柱體、六面體、voxel(brick)和金字塔型網(wǎng)格。Moldex3D網(wǎng)格提供多種主流網(wǎng)格方法：純?nèi)呅伪砻?、以四面體為主的表面網(wǎng)格；純四面體網(wǎng)格、邊界層網(wǎng)格、純voxel網(wǎng)格、混合式實(shí)體網(wǎng)格及中間面簡化網(wǎng)格。客戶可從中選擇符合自己的特殊模擬需求來建立網(wǎng)格模型。設(shè)計(jì)驗(yàn)證(eDesign)模流創(chuàng)新(BLM)模流創(chuàng)新+(Solid)自動化網(wǎng)格生成自動化網(wǎng)格生成手動化控制網(wǎng)格(Hexa,Prism,Pyramid。 楊浦區(qū)正規(guī)Moldex3D介紹Moldex3D熱塑性塑料射出成型！

    PU化學(xué)發(fā)泡分析考量發(fā)泡倍率Moldex3D材料實(shí)驗(yàn)室提供***材料量測服務(wù)，可以量測發(fā)泡材料中的發(fā)泡倍率參數(shù)。R17讓使用者可以將發(fā)泡倍率納入模擬考量，更精細(xì)預(yù)測發(fā)泡的高度和形狀，進(jìn)而優(yōu)化發(fā)泡產(chǎn)品制程。流體輔助射出成型分析支援回沖模擬Moldex3DR17氣體/水體輔助射出成型可以模擬回沖時(shí)流體將熔膠回推至機(jī)臺料管的行為。使用者可以透過軟件可視化流體的穿透現(xiàn)象，達(dá)成掏空目的，減少材料浪費(fèi)，改善產(chǎn)品表面質(zhì)量。立即體驗(yàn)Moldex3DR17&下載What’sNew文件請?zhí)钔滓韵卤砀?，即可下載What’sNew文件，或是請Moldex3D人員與您聯(lián)系，協(xié)助您了解更多關(guān)于R17的新功能。

    為什么使用水輔助成型模擬?水輔助射出成型(WAIM)為一特殊制程，和氣體輔助成型(GAIM)的概念相同，主差異在于水輔助射出成型的介質(zhì)為水而非氣體。水輔助射出成型和氣體輔助成型都具備提供機(jī)械強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)勢，可兼顧質(zhì)量和節(jié)省原料。水為低成本的保壓材料，具備高比熱和高導(dǎo)熱性質(zhì)，賦予水輔助射出成型制程較短的周期優(yōu)勢，并協(xié)助業(yè)者達(dá)到質(zhì)量控管和節(jié)能省料標(biāo)準(zhǔn)。Moldex3DWAIM提供真實(shí)三維模擬技術(shù)，讓使用者可以完整檢視水在模穴內(nèi)的穿透情形并充分解析制程，有助于優(yōu)化模具設(shè)計(jì)和制程參數(shù)。挑戰(zhàn)優(yōu)化射出體積和水流掌控，降低水力損失決定比較好成型制程，如短射法、滿射法或溢流區(qū)的設(shè)定避免潛在缺點(diǎn)問題，如縫合線、流痕、收縮或平坦度等透過皮層厚度分布預(yù)測潛在轉(zhuǎn)角效應(yīng)和吹穿問題Moldex3D解決方案可視化皮層厚度及**掏空的比例分布預(yù)測潛在缺點(diǎn)問題，如縫合線、流痕、收縮或平坦度等優(yōu)化水流控制，包含液體(水)注入的時(shí)間和位置、溢流區(qū)的設(shè)定等可視化水進(jìn)入模穴后與熔膠的交互作用，了解水掏空的區(qū)域，評估肉厚分布，減輕產(chǎn)品重量支持回推(p-back)功能，即使無設(shè)定溢流區(qū)也可避免在進(jìn)水時(shí)產(chǎn)生流痕優(yōu)化制程參數(shù)，如水注入的位置和時(shí)間。 Moldex3D軟件試用**下載。

    材料量測科盛科技能夠協(xié)助全球使用者打造其專屬材料庫。根據(jù)一般生產(chǎn)需求而言，每間公司通常至多需要10-15種材料，因此建立一個(gè)內(nèi)部專屬材料庫成本并不高，重要的是，正確精細(xì)的材料數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)，影響CAE分析的準(zhǔn)確度甚巨。我們將整合所有原始數(shù)據(jù)、塑料模型常數(shù)及Moldex3D塑料量測數(shù)據(jù)為一份完整報(bào)告后，交至您手中。?剪切黏度剪切黏度可在三種不同加工溫度和一定合理的剪切率范圍內(nèi)，經(jīng)由毛細(xì)黏度計(jì)測量得之(模型：GotechCR-6000和GottfertRheograph25)；剪切黏度對于計(jì)算主流道壓力、流動波前推進(jìn)情況、鎖模力而言相當(dāng)重要，剪切黏度對于Moldex3D所有分析都是不可或缺的元素，而經(jīng)由Bagley修正之剪切黏度的測量應(yīng)需求亦可以取得。 Moldex3D微觀力學(xué)接口！徐匯區(qū)大中華區(qū)Moldex3D下載

Moldex3D射出壓縮成型（ICM）！普陀區(qū)全國Moldex3D軟件

    優(yōu)勢具有強(qiáng)大的網(wǎng)格劃分技術(shù)的前處理工具與支持不同的網(wǎng)格元素型態(tài)，以提高實(shí)體網(wǎng)格產(chǎn)生效率可以產(chǎn)生純?nèi)呅尉W(wǎng)格與四邊形為主的表面網(wǎng)格支持自動四面體、邊界層網(wǎng)格、混合實(shí)體網(wǎng)格，與voxel型態(tài)實(shí)體網(wǎng)格可以產(chǎn)生高質(zhì)量的三維實(shí)體網(wǎng)格提供自動檢核與自動修復(fù)工具以確保網(wǎng)格質(zhì)量的分析準(zhǔn)確性以下為Moldex3D網(wǎng)格支持的網(wǎng)格輸/入輸出格式軟件三維實(shí)體網(wǎng)格薄殼網(wǎng)格輸入輸出輸入輸出ABAQUS*.inpANSYS*.ans*.ans*.ans*.ansFEMAP*.neuHyperM*.ans*.unvIDEAS*.unv*.unvMoldex3D*.mfe*.mfe*.*.*.dat*.dat*.pat*.patCreoEngineer)*.fnf*.femSTL*.stlIncludingtwoeDesignFlowMoldex3DeDesignSYNC支持CAD軟件：Preo、NX,andSOLIDWORKSMoldex3DFEA接口模塊支持結(jié)構(gòu)分析軟件：Abaqus、ANSYS、、Nastran、NXNastran、***YNA、和RadiossMoldex3D微觀力學(xué)接口模塊支持結(jié)構(gòu)分析軟件：Digimat和CONVERSE材料庫：熱塑性材料、熱固性材料、成型機(jī)、冷卻液、模具材料。 普陀區(qū)全國Moldex3D軟件

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