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MLCC雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件。失效率高，一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問題，另外還有選型問題以及應(yīng)用問題。由于電容算是“簡單”的器件，所以有的設(shè)計工程師由于不夠重視，從而對MLCC的獨(dú)有特性不了解。在理想化的情況下，電容選型時，主要考慮容量及耐壓兩個參數(shù)就夠了。但是對于MLCC，**考慮這兩個參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。那對于MLCC，工程師該如何選型呢？「工程師必備」MLCC貼片電容該如何選型！使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材質(zhì)和這些材質(zhì)對應(yīng)的性能。MLCC的材質(zhì)有很多種，每種材質(zhì)都有自身的獨(dú)特性能特點(diǎn)。不了解這些，所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G（也稱NP0）材質(zhì)，X7R材質(zhì)，Y5V材質(zhì)。C0G的工作溫度范圍和溫度系數(shù)好，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內(nèi)時溫度系數(shù)為0±30ppm/°C.X7R次之，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內(nèi)時容量變化為±15%.Y5V的工作溫度*為-30°C至+85°C，在這個工作溫度范圍內(nèi)時其容量變化可達(dá)-22%至+82%.當(dāng)然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次減低的。在選型時，如果對工作溫度和溫度系數(shù)要求很低，可以考慮用Y5V的，但是一般情況下要用X7R的，要求更高時必須選擇COG的。2220貼片電容代理現(xiàn)貨。1206貼片電容10UF

 我們常常遇到很多原因?qū)е沦N片電容損壞，如：通常是國巨貼片電容一點(diǎn)容量也不剩,出現(xiàn)皸裂,被擊穿損壞,變彎曲,導(dǎo)致過熱，受到壓力損壞等等,在不確定的貼片電容損壞情況,我們比較好檢查一下儀器,讓我們看看下面的貼片電容損壞的解決方案。     客戶有這樣的問題:我的PCB貼片電容壞了,但我不知道是多少容量,要換成多大的？怎么辦?比較好的解決方案是更換成等容量值的電容,很多貼片電容由于體積的限制不能標(biāo)注其容量,所以通常在SMT生產(chǎn)成套后整盤有標(biāo)注。如果它是一個貼片電容,直接用電容測試儀器測量他的容量。如是一個廠標(biāo)的話,通常來說顏色深的容量大于顏色淺的容量,灰白＜淺紫＜棕灰。比較好是使用熱風(fēng)槍把電容吹下來,冷卻后用數(shù)字表的電容擋或電容表里測量。     貼片電容測量:貼片陶瓷電容器是高溫制作出來的，所以沒有標(biāo)上數(shù)值。電容不工作一般分為三種原因、泄漏，破裂,電容值為0。常常用萬用表檢測電阻一般在10 k - 20 k作為測量標(biāo)準(zhǔn),尤其是貼片電容。讓萬用表筆尖點(diǎn)在貼片電容兩側(cè)測量。如果SMD電容“數(shù)值”直線飆升證明SMD電容沒有任問題。如果貼片電容值是零,證明無容量或者被擊穿而毀穿,那么貼片電容壞已損壞不可繼續(xù)使用，如果是特殊的材料還要做后續(xù)特別的處理。samsung貼片電容22UF貼片電容代理銷售商。

電解電容器：它可以分為兩種類型：非極性和極性。以下兩種非極性電容器封裝**常見，即0805和0603；極性電容器就是我們通常所說的電解電容器。一般來說，鋁電解電容器是**常用的。因為它的電解液是鋁，所以它的溫度穩(wěn)定性和精度不是很高，而芯片元件需要很高的溫度穩(wěn)定性，因為它靠近電路板。因此，貼片電容器主要是鉭電容器。片式電容器根據(jù)其耐壓不同，可分為a、B、C、D四個系列，具體分類如下：型封裝型耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V非極性電容器的封裝型號為rad系列，如“rad-0.1”、“rad-0.2”、“rad-0.3”、“rad-0.4”等。后綴號**封裝型號中兩個焊盤之間的距離，單位為“英寸”。貼片電感封裝電感封裝一般包括芯片和插件。1.功率感應(yīng)器封裝由骨架的大小表示。貼片用橢球型表示，如圖5.8（5.2）×4表示長徑5.8mm、短徑5.2mm、高4mm的電感（片式電感封裝）。插件以圓柱形表示，如圖所示，φ6×8表示直徑為6mm、高度為8mm的電感。然而，它們的骨架通常需要通用，或者需要定制。2.普通線性電感器、彩色環(huán)形電感器和電阻電容器的封裝具有相同的表現(xiàn)形式。芯片的尺寸如0603、0805、0402、1206等（芯片電感封裝）。1/8W、1/4W、1/2W、1W等表示為插件電源功率。

貼片電容是指電容器的一種PCB表面貼裝形式，這種貼片電容有陶瓷貼片電容,鋁電解貼片電容，鉭電解貼片電容等等，我們通常說的貼片電容主要都是陶瓷貼片電容。陶瓷貼片電容的選型需要注意以下問題：1、陶瓷貼片電容的尺寸：01005，2,01,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2220等。2、陶瓷貼片電容的容值：如100NF,1UF,2.2UF,4.7UF,10UF,22UF,47UF,100UF,220UF等。3、陶瓷貼片電容的材質(zhì)：COG,NPO,X7R,X7T,X7S,X6S,X6T,X5R,X8L,X8M,U2J等，還需要注意溫度補(bǔ)償型電容是正溫度補(bǔ)償和負(fù)溫度補(bǔ)償。4、陶瓷貼片電容的耐壓值：貼片電容的溫度一般分為普通電容（指50V及以下），中高壓電容（100V及以上耐壓值）5、陶瓷貼片電容的精度：10PF及以下的容值一般有±0.01PF~±0.5PF,10PF及以上有1%（F），2%（W），5%（J），10%（K），20%（M）等精度。6、陶瓷貼片電容的厚度，厚度分為兩種，一種是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)厚度，另一種則為薄型貼片電容。7、陶瓷貼片電容的低ESL及低ESR特性。8、陶瓷貼片電容的品牌，高容值貼片電容主要以村田（MURATA）,三星（SAMSUNG），太誘（TAIYO），東電化（TDK）幾大品牌為主。低容主要以村田（MURATA），三星（SAMSUNG），國巨（YAGEO），風(fēng)華（FH）等品牌為主。1210 47UF 貼片電容現(xiàn)貨。

 很多客戶買了貼片電容回去測試，發(fā)現(xiàn)村田貼片電容的電容偏低。下面我們來分析一下為什么貼片電容的電容偏低？造成芯片電容低的因素有哪些？一起來分析一下。4、測量環(huán)境不同所得結(jié)果也不同：如，40°C的測試容量將比25°C的測試容量低近20％。可以看出，當(dāng)外界環(huán)境溫度比較高時，電容值的測試值會顯得偏低。一般將其放置在20°C的環(huán)境中一段時間使材料處于穩(wěn)定的測試環(huán)境中進(jìn)行電容測試。5、貼片陶瓷電容產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象材料老化是指電容器的電容值隨著時間的推移而減小的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象發(fā)生在所有使用鐵電材料作為介電材料的材料產(chǎn)品中。自然無法避免的現(xiàn)象。原因是內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)隨著溫度和時間的變化而變化，導(dǎo)致電容降低，這是一種可逆現(xiàn)象。當(dāng)老化材料應(yīng)用一段時間高于材料的居里溫度時（電容恢復(fù)的推薦條件為150°C/1小時），當(dāng)環(huán)境溫度恢復(fù)到恒溫時室內(nèi)24小時溫度25℃分子結(jié)構(gòu)才會恢復(fù)到笨的狀態(tài)。材料將因此開始另一個老化循環(huán)，芯片電容器的電容將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)。murata貼片電容現(xiàn)貨商。風(fēng)華貼片電容2.2UF

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一般貼片電容怎么焊接步驟：先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處置一遍，避免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成欠好焊接。如果使用熱風(fēng)槍焊接，不是特別熟練，可以將溫度設(shè)置的高一點(diǎn)（400℃），長期焊接的熟練工可以將溫度設(shè)置在300℃即可。貼片電容被普遍使用于各類電子范疇中，雖然不是用量**多的電子元器件，但焊接的損壞率很高，緣由許多都是出現(xiàn)在貼片電解電容的焊接問題上。1、預(yù)熱將焊錫機(jī)接上電源，將電烙鐵預(yù)熱，準(zhǔn)備錫膏調(diào)節(jié)好溫度以免焰鐵頭焊接敏感度下降，導(dǎo)致焊錫氧化。2、辨認(rèn)貼片電阻、電容的焊接辦法大抵是一樣的，焊接點(diǎn)也很類似都是平鋪的兩個打仗點(diǎn)，但電容的打仗點(diǎn)**有一條白線用以辨別電阻的焊接點(diǎn)。貼片電阻、電容的體積都很小，有的*有兩三根頭發(fā)大而貼片電阻已。電阻普通都是玄色的，在背面商標(biāo)有響應(yīng)的數(shù)字**其規(guī)格。在電路板上也會有響應(yīng)標(biāo)識標(biāo)出其地位。如在響應(yīng)的電阻焊接點(diǎn)**標(biāo)有“R+數(shù)字”，對應(yīng)焊接上便可。這電阻是不分正負(fù)無正極的而貼片電容且不一定。負(fù)極無正負(fù)極貼片電容普通為小正方形，其四周都可以貼片做焊接面。電容有正負(fù)極的電容***較大，電容只有一個焊接面。1206貼片電容10UF

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