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需要控制在導(dǎo)通的瞬間控制電流，一般會在保護(hù)二極管再串聯(lián)一個高電阻，另外，大家是不 是可以舉一反三理解為什么ESD的區(qū)域是不能form Silicide的？還有給大家一個理論，ESD通常都是在芯片輸入端的Pad旁邊，不能在芯片里面，因?yàn)槲覀兛偸窍Ｍ饨绲撵o電需要迅速泄放掉吧， 放在里面會有延遲的)。甚至有放兩級ESD的，達(dá)到雙重保護(hù)的目的。在講ESD的原理和Process之前，我們先講下ESD的標(biāo)準(zhǔn)以及測試方法，根據(jù)靜電的產(chǎn)生方式以及對電路的損傷模式不同通常分為四種測試方式：人體放電模式(HBM: Human-Body Model)、機(jī)器放電模式(Machine Model)、元件充電模式(CDM: Charge-Device Model)、電場感應(yīng)模式(FIM: Field-Induced Model)，但是業(yè)界通常使用前兩種模式來測試(HBM, MM)。以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了確立和發(fā)展。上海PCB線路板組裝制作流程

在PCB上，元器件有立式與臥式兩種安裝固定的方式。臥式是指元器件的軸線方向與PCB面平行，立式則是垂直的，圖3-10所示。這兩種方式各有特點(diǎn)，在設(shè)計PCB時應(yīng)該靈活掌握原則，可以采用其中一式，也可以同時使用兩種方式。但要確保電路的抗振性能好，安裝維修方便，元器件排列均勻，有利于印制導(dǎo)線的布設(shè)。立式安裝立式固定的元器件占用面積小，單位板面上容納元器件的數(shù)量多。這種安裝方式適合于元器件排列密集緊湊的產(chǎn)品，例如半導(dǎo)體收音機(jī)、助聽器等，許多小型的便攜式儀表中的元器件也常采用立式安裝法。立式固定的元器件要求體積小、重量輕，過大、過重的元器件不宜立式安裝。否則，整機(jī)的機(jī)械強(qiáng)度變差，抗振能力減弱，元器件容易倒伏造成相互碰接，降低了電路的可靠性。臥式安裝和立式固定相比，元器件臥式安裝具有機(jī)械穩(wěn)定性好、板面排列整齊等優(yōu)點(diǎn)。臥式固定使元器件的跨距加大，容易從兩個焊點(diǎn)之間走線，這對于布設(shè)印制導(dǎo)線十分有利。小批量PCB線路板組裝工藝流程剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。

元器件應(yīng)當(dāng)均勻、整齊、緊湊地排列在印制電路板上，盡量減少和縮短各個單元電路之間和每個元器件之間的引線和連接。元器件在PCB上的排列格式，有不規(guī)則與規(guī)則的兩種方式。這兩種方式在PCB上可以單獨(dú)采用，也可能同時出現(xiàn)。不規(guī)則排列元器件的軸線方向彼此不一致，在板上的排列順序也沒有一定規(guī)則。用這種方式排列元器件，看起來顯得雜亂無章，但由于元器件不受位置與方向的限制，使印制導(dǎo)線布設(shè)方便，并且可以縮短、減少元器件的連線，極大降低了板面印制導(dǎo)線的總長度。這對于減少線路板的分布參數(shù)、抑制干擾很有好處，特別對于高頻電路極更為有利。這種排列方式一般還在立式安裝固定元器件時被采納。規(guī)則排列元器件的軸線方向排列一致，并與板的四邊垂直、平行。除了高頻電路之外，一般電子產(chǎn)品中的元器件都應(yīng)當(dāng)盡可能平行或垂直地排列，臥式安裝固定元器件的時候，更要以規(guī)則排列為主。這不僅是為了板面美觀整齊，還可以方便裝配、焊接、調(diào)試，易于生產(chǎn)和維護(hù)。規(guī)則排列的方式特別適用于板面相對寬松、元器件種類相對較少而數(shù)量較多的低頻電路但由于元器件的規(guī)則排列要受到方向或位置的一定限制，所以PCB上導(dǎo)線的布設(shè)可能復(fù)雜一些，導(dǎo)線的總長度也會相應(yīng)增加。

為什么MCU、DSP和FPGA會同時存在呢?那是因?yàn)镸CU、DSP的內(nèi)部結(jié)構(gòu)都是由IC設(shè)計人員精心設(shè)計的，在完成相同功能時功耗和價錢都比FPGA要低的多。而且FPGA的開發(fā)本身就比較復(fù)雜，完成相同功能耗費(fèi)的人力財力也要多。所以三者之間各有各的長處，各有各的用武之地。但是這三者之間已經(jīng)有融合的態(tài)勢，ARM的M4系列里多加了一個精簡的DSP核，TI的達(dá)芬奇系列本身就是ARM+DSP結(jié)構(gòu)，ALTERA和XINLIX新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之間的關(guān)系是越來越像三基色的三個圓了。一言以蔽之“你中有我，我中有你”。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。

如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductorpattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。小批量PCB線路板組裝工藝流程

兩者除了電源極性不同外，其工作原理都是相同的。上海PCB線路板組裝制作流程

印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點(diǎn)腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機(jī)、照相機(jī)、汽車儀表等。上海PCB線路板組裝制作流程

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