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二、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現(xiàn)象。

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回流焊溫度曲線具體調整方法如下：首先通過調整傳送帶速度來滿足從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間與所希望的加熱曲線居留時間相區(qū)配。下一步，應以從左到右的順序調整曲線的偏差（流程順序），來保證整體曲線的形狀和各溫區(qū)的工藝參數(shù)、給定的標準相符。例：如果預熱區(qū)和回流區(qū)中存在差異，首先應將預熱區(qū)的差異調整正確，較好的是一次調整一個參數(shù)，在作進一步調整之前應先運行調整后的曲線并測出新的曲線后再參照新的曲線進行調整。因為一個給定溫區(qū)的溫度改變將影響其隨后溫區(qū)的溫度變化。應以循序漸進的原則進行爐溫曲線的調整。深圳Heller回流爐設備回流爐的基本參數(shù)有哪些呢？

回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設定在 183℃以上，時間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過 230℃，200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會對元器件帶來損害，同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄，焊點的強度不夠，時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質量的**主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產品產生。所謂的回流時間是產品到達焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性?；亓鳡t這個行業(yè)的前景怎么樣？

錫膏在回流焊預熱階段特性變化：

回流焊預熱階段是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉，但是定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因為產品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達10%）的錫膏。

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回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗，我們可以把它分為5個階段：即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?；亓骱割A熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預熱過程主要解決三個問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。無錫Heller回流爐

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