1、PCB走線什么時(shí)候需要做阻抗匹配?
不主要看頻率,而關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度,即信號的上升/下降時(shí)間,一般認(rèn)為如果信號的上升/下降時(shí)間(按10%~90%計(jì))小于6倍導(dǎo)線延時(shí),就是高速信號,必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延時(shí)一般取值為150ps/inch。
2、特征阻抗
信號沿傳輸線傳播過程當(dāng)中,如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度,并且單位長度上的電容也一樣,那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。
由于在整個(gè)傳輸線上阻抗維持恒定不變,我們給出一個(gè)特定的名稱,來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性,稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時(shí),信號看到的瞬間阻抗的值。
特征阻抗與PCB導(dǎo)線所在的板層、PCB所用的材質(zhì)(介電常數(shù))、走線寬度、導(dǎo)線與平面的距離等因素有關(guān),與走線長度無關(guān)。
特征阻抗可以使用軟件計(jì)算。高速PCB布線中,一般把數(shù)字信號的走線阻抗設(shè)計(jì)為50歐姆,這是個(gè)大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆,頻帶75歐姆,對絞線(差分)為100歐姆。 25微米的孔壁銅厚 好處:增強(qiáng)可靠性,包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。廣東線路板PCB打樣
PCB電流與線寬
PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式,經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對于CAD新手,不可謂遇上一道難題。
PCB的載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升。大家都知道,PCB走線越寬,載流能力越大。
假設(shè)在同等條件下,10MIL的走線能承受1A,那么50MIL的走線能承受多大電流,是5A嗎?答案自然是否定的。請看以下來來自國際巨頭機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù):
供的數(shù)據(jù)
線寬的單位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)
數(shù)據(jù):MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
無錫PCB廠家無論是金還是銀,工藝本身的目的都是阻止被氧化、保護(hù)焊盤,使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。
電路板上的元件介紹圖
1、電路板上都有標(biāo)示,R開頭的是電阻,L開頭的是電感線圈(通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上,也有些有封閉外殼),C開頭的是電容(高大立起圓柱狀,包塑料皮,上面有十字壓痕的為電解電容,扁平的是貼片電容),其他兩條腿的是二極管,3條腿的是三極管,很多腿的是集成電路。
2、可控硅整流器UR;控制電路有電源的整流器VC;變頻器UF;變流器UC;逆變器UI;電動(dòng)機(jī)M;異步電動(dòng)機(jī)MA;同步電動(dòng)機(jī)MS;直流電動(dòng)機(jī)MD;繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動(dòng)機(jī)MW;鼠籠型電動(dòng)機(jī)MC;電動(dòng)閥YM;電磁閥YV等。
有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱, 中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 電阻性損傷是開路極常見的故障,阻值變大是罕見的,阻值變小很少。
元件布置要合理分區(qū)
元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題,原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上,要把模擬信號部分,高速數(shù)字電路部分,噪聲源部分(如繼電器,大電流開關(guān)等)這三部分合理地分開,使相互間的信號耦合為小。
G處理好接地線:
印刷電路板上,電源線和地線重要。克服電磁干擾,主要的手段就是接地。
對于雙面板,地線布置特別講究,通過采用單點(diǎn)接地法,電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的,電源一個(gè)接點(diǎn),地一個(gè)接點(diǎn)。印刷線路板上,要有多個(gè)返回地線,這些都會(huì)聚到回電源的那個(gè)接點(diǎn)上,就是所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分,是指布線分開,而后都匯集到這個(gè)接地點(diǎn)上來。與印刷線路板以外的信號相連時(shí),通常采用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號,屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號用的屏蔽電纜,一端接地為好。
對噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來。 相比化鎳金,化鎳鈀金(ENEPIG)在鎳和金之間多了一層。深圳電源PCB哪家好
PCB的載流能力主要和線寬、線厚(銅箔厚度)以及溫升有關(guān)系,線寬越大,載流能力越強(qiáng)。廣東線路板PCB打樣
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對印刷電路板PCB的需求日益增加,寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中,發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日,讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用!
柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。
柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多:
LFlex材料:
高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致,以便更好地應(yīng)用。因此,在隨后的電路板開發(fā)過程中,各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層,成為高頻應(yīng)用的比較好選擇。 廣東線路板PCB打樣
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