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ECM/SIR與CAF的共同點(diǎn)與差異共同點(diǎn)：從產(chǎn)生的原因看：CAF與ECM/SIR都是一個(gè)電化學(xué)過(guò)程；從產(chǎn)生的條件來(lái)看（都需要符合下面3個(gè)條件）：電解液環(huán)境，即濕度與離子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏壓（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;·存在離子遷移的通道意味著玻纖與樹(shù)脂的結(jié)合間存在缺陷，或線與線間存在雜物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects）；加劇其產(chǎn)生的條件類(lèi)似：高濕環(huán)境（Highhumidityrate）；高電壓（HigherVoltagelevels）；高溫環(huán)境（Highertemperature）；從監(jiān)控的方式看：都是通過(guò)監(jiān)控其絕緣阻值變化作為**重要的判斷指標(biāo)；故很多汽車(chē)行業(yè)或?qū)嶒?yàn)室已習(xí)慣上把ECM/SIR從廣義上定義為CAF的一種（線與線之間的表面CAF）。常州中策儀器有限公司擁有CAF測(cè)試系統(tǒng)，若有需要，歡迎咨詢；江西pcb板失效分析CAF測(cè)試系統(tǒng)用途

市場(chǎng)分析所謂汽車(chē)電子[1]，其實(shí)是車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的總稱。車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置，包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和車(chē)身電子控制系統(tǒng)（車(chē)身電子ECU）。汽車(chē)電子**重要的作用是提高汽車(chē)的安全性、舒適性、經(jīng)濟(jì)性和娛樂(lè)性。由傳感器、微處理器MPU、執(zhí)行器、數(shù)十甚至上百個(gè)電子元器件及其零部件組成的電控系統(tǒng)。車(chē)用PCB的應(yīng)用領(lǐng)域包括以下方面：1.動(dòng)力控制系統(tǒng)，主要包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、啟動(dòng)器、發(fā)電機(jī)、傳輸控制裝置、燃油噴射、動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等；2.車(chē)身電子系統(tǒng)，主要包括汽車(chē)照明、動(dòng)力門(mén)、座椅、無(wú)鑰匙、空調(diào)系統(tǒng)、胎壓監(jiān)測(cè)等；3.安全控制系統(tǒng)，主要包括ABS、安全氣囊等；4.多媒體系統(tǒng)，主要包括儀表顯示和娛樂(lè)裝備等。江西pcb板失效分析CAF測(cè)試系統(tǒng)用途常州中策儀器有限公司創(chuàng)建于1999年，是一家集研發(fā)、制造、營(yíng)銷(xiāo)于一體的****，歡迎來(lái)電哦。

ECM/SIR/CAF的原理離子遷移的兩大階段離子遷移發(fā)生的主因是樹(shù)脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間一旦出現(xiàn)間隙（Gap）后，又在偏壓驅(qū)動(dòng)之下，使得銅鹽獲得可移動(dòng)的路徑后，于是CAF就進(jìn)一步形成了。離子遷移的發(fā)生可分為兩階段：STEPl是高溫高濕的影響下，使得樹(shù)脂與玻纖之間的附著力出現(xiàn)劣化，并促成玻纖表面硅烷處理層產(chǎn)生水解，進(jìn)而形成了對(duì)銅金屬腐蝕的環(huán)境。STEP2則已出現(xiàn)了銅腐蝕的水解反應(yīng)，并形成了銅鹽的沉積物，已到達(dá)不可逆反應(yīng)，其反應(yīng)式如下：

隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子設(shè)備更是朝著輕、薄、小的方向發(fā)展，使得印制電路板CAF問(wèn)題成為影響產(chǎn)品可靠性的重要因素。通過(guò)介紹CAF失效原理，及CAF失效分析方法，為加工商提供CAF效應(yīng)分析和改善的依據(jù)。

切片檢查找到失效位置后，需對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行剖切，以確認(rèn)CAF形成的真正原因。首先需對(duì)失效區(qū)域進(jìn)行垂直研磨，以找出發(fā)生CAF的層數(shù)。切片研磨到孔中心位置，可以觀察到兩孔中間玻璃紗束中有通路，存在銅遷移現(xiàn)象。實(shí)例圖如圖7所示。其次對(duì)失效區(qū)域進(jìn)行水平研磨，可以觀察到孔間的CAF情況，如圖8所示，可發(fā)現(xiàn)其中基板層存在孔間燒焦。 中策儀器有限公司擁有CAF測(cè)試系統(tǒng)，若有需要，歡迎來(lái)電；

但是結(jié)果顯示，微蝕之后，樣品表面的銅確實(shí)沒(méi)有了，但是樹(shù)枝狀生長(zhǎng)依然還在，只是從之前的紅色變成了白色，就好像一個(gè)空洞一般。由此我們可以看出，之前所觀察到的遷移現(xiàn)象確實(shí)存在，而且是在表層阻焊油墨的內(nèi)部，直接在阻焊油墨里面打了一個(gè)又一個(gè)的洞，通過(guò)微蝕之后，里面的銅沒(méi)有了，**終就只留下了一個(gè)又一個(gè)的空洞。這個(gè)結(jié)果說(shuō)明該產(chǎn)品所使用的阻焊油墨存在縫隙，有可能是固化不到位導(dǎo)致的，也有可能是阻焊油墨本身存在問(wèn)題，同時(shí)，通過(guò)觀察，該樣品阻焊油墨與基材之間也同樣存在遷移常州中策儀器有限公司擁有CAF測(cè)試系統(tǒng)；若有需要?dú)g迎來(lái)電噢！江西pcb板失效分析CAF測(cè)試系統(tǒng)用途

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1.測(cè)試方法(TestMethod)依據(jù)委托單位及IPC-TM6502.6.25試驗(yàn)要求方法如下：其中步驟1前處理信息由委托單位提供并完成測(cè)試。（1）試驗(yàn)前處理：依據(jù)委托單位及試驗(yàn)要求先對(duì)樣品進(jìn)行有鉛或無(wú)鉛回流焊（2）第一階段靜置測(cè)試：測(cè)試條件溫度85℃、相對(duì)濕度85%RH，不加偏壓，靜置96小時(shí)，放置后測(cè)試絕緣電阻R1，依據(jù)委托單位及試驗(yàn)要求電阻值R1＜*Ω為失效。（3）依據(jù)委托單位要求將樣品進(jìn)行接線如下圖所示，使用酒精清洗焊點(diǎn)附近殘留焊料，在光學(xué)顯微鏡下拍照記錄樣品試驗(yàn)前外觀。（4）第二階段測(cè)試：測(cè)試條件測(cè)試條件溫度85℃、相對(duì)濕度85%RH，偏壓50VDC，測(cè)試時(shí)間240小時(shí)，需在線測(cè)試記錄各通道R2數(shù)據(jù)，依據(jù)委托單位要求樣品**終測(cè)試絕緣電阻R2或試驗(yàn)過(guò)程出現(xiàn)3次或以上電阻R2則判定失效。江西pcb板失效分析CAF測(cè)試系統(tǒng)用途

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