目視檢測法是指檢測人員利用放大鏡或者已經(jīng)校準(zhǔn)的顯微鏡等圖像檢測設(shè)備來判斷焊接的焊點(diǎn)是否符合要求,通過工作人員的主觀意識完成對焊點(diǎn)缺陷的識別和決策,這種
方法是**原始和傳統(tǒng)的焊點(diǎn)缺陷檢測方法。該檢測方法優(yōu)點(diǎn)是不需要投入設(shè)備,檢測成本相對較低,*需對工作人員進(jìn)行培訓(xùn)即可投入到檢測工作中去。但其也有明顯的缺點(diǎn),受檢測人員的主觀影響較大,錯誤率較高,數(shù)據(jù)收集和處理較為困難。另外,隨著自動化設(shè)備的投入,產(chǎn)品產(chǎn)量的增加,如果繼續(xù)采用目視檢測將無法滿足現(xiàn)在的生產(chǎn)需要。 用自動化的機(jī)器視覺替代目視成為了趨勢所向。 機(jī)器視覺代替人工進(jìn)入生產(chǎn)檢測環(huán)節(jié),有效地解決在高速、高精、微距、超視等情況下人類的視覺容易出現(xiàn)疲勞。蘇州CCD焊點(diǎn)質(zhì)量檢測價格
虛焊形成的原因有焊接面氧化或有雜質(zhì)、焊錫質(zhì)量差、助焊劑性能不好或用量不當(dāng)、焊接溫度掌握不當(dāng)、焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時移動焊接元件等。
橋接
橋接是指焊料將電路板中不應(yīng)連接的相鄰印制導(dǎo)線或焊盤連接起來的現(xiàn)象,明顯的橋接較易發(fā)現(xiàn),但細(xì)小的橋接用目視法是較難發(fā)現(xiàn)的,往往要通過儀器的檢測才能暴露出來。
橋接形成的原因有焊錫用量過多、電烙鐵使用不當(dāng)、導(dǎo)線端頭處理不好、自動焊接時焊料槽的溫度過高或過低、焊接的時間過長使焊料流動而與相鄰的印制導(dǎo)線相連、電烙鐵離開焊點(diǎn)的角度過小等。橋接會導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)電氣短路,有可能使相關(guān)電路的元器件損壞。采用全自動化的機(jī)器視覺方式檢測焊點(diǎn)的橋接快速準(zhǔn)確效率高。
貴州焊點(diǎn)質(zhì)量檢測公司機(jī)器視覺就是用機(jī)器代替人眼來做測量和判斷。
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài),
導(dǎo)致電路工作不正常,出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象,噪聲增加而沒有規(guī)律性,給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。
此外,也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時間內(nèi),保持接觸尚好,因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推選用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會引起局部發(fā)熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化,很終甚至使焊點(diǎn)脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達(dá)一、二年。電路板中的虛焊現(xiàn)象非常的常見,當(dāng)前很多電路板生產(chǎn)廠家都是采用人眼進(jìn)行虛焊的品質(zhì)管控,不但人力成本高,人眼長時間工作效率也比較低,采用機(jī)器視覺方式替代人眼檢測可以24小時無疲勞檢測。
自動化CCD視覺檢測虛焊缺陷。對于能用肉眼檢測的虛焊,主要由錫料太少導(dǎo)致,或有些因?yàn)闋t溫曲線參數(shù)與錫膏的匹配度不夠?qū)е氯阱a不均勻引起虛焊。對一些難以使用肉眼檢測而不得不用設(shè)備檢測的虛焊,一般則由元器件上的鍍層脫落引起。合理的爐溫曲線是結(jié)合焊料(錫膏)的溫度曲線設(shè)置的。采用CCD機(jī)器視覺方式檢測虛焊,便于有效提高生產(chǎn)制程工藝技術(shù),提高焊點(diǎn)可靠性,進(jìn)而能更好的提升公司電子產(chǎn)品的質(zhì)量。CCD機(jī)器視覺檢測焊點(diǎn)質(zhì)量具有非接觸,24小時無疲勞高效的特點(diǎn)。效率是人工的數(shù)倍。 焊點(diǎn)的檢查通常采用目視檢查、手觸檢查和通電檢查的方法。
隨著電路板組裝技術(shù)精密化的發(fā)展,傳統(tǒng)的人工目檢方法變得越來越困難,這種方法容易受到主觀因素的影響而發(fā)生誤查或漏查,并且效率較低。機(jī)器視覺系統(tǒng)的主要目的是給機(jī)器或自動生產(chǎn)線添加一套類似人眼的視覺系統(tǒng)。其原理是由計算機(jī)或圖像處理器以及相關(guān)的設(shè)備來模擬人的視覺行為,完成得到人的視覺系統(tǒng)所得到的信息。系統(tǒng)構(gòu)成:照明光源,光學(xué)鏡頭,工業(yè)相機(jī),圖像采集卡。圖像處理軟件,在當(dāng)今的科技領(lǐng)域里,軟件算法的地位越來越重要,以它的變化,節(jié)省成本,利于實(shí)現(xiàn),高效極大加速了科技的進(jìn)步和發(fā)展 傳統(tǒng)的人工檢測產(chǎn)品質(zhì)量的方式無法滿足高精度、高效率的要求,將機(jī)器視覺引入到焊點(diǎn)檢測領(lǐng)域。蘇州自動化焊點(diǎn)質(zhì)量檢測公司
在焊接過程中,光學(xué)檢測法的高效性的準(zhǔn)確性,能夠?qū)崿F(xiàn)對焊點(diǎn)焊前、焊后質(zhì)量檢測任務(wù)。蘇州CCD焊點(diǎn)質(zhì)量檢測價格
焊接缺陷之焊料過少
焊料過少是指焊料撤離過早,焊料未形成平滑面的現(xiàn)象,焊料過少會使焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度不高,電氣性能不好。
焊接缺陷之空洞
空洞是指焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)氣泡的現(xiàn)象,空洞形成的原因有印制電路板焊盤開孔位置偏離了焊盤中點(diǎn)、孔徑過大、孔周圍焊盤氧化或臟污、預(yù)處理不良等。存在空洞的電路板可暫時導(dǎo)通,但長時間容易引起導(dǎo)通不良。
焊接缺陷之印制板銅箔起翹、焊盤脫落
銅箔起翹、焊盤脫落是指印制板上的銅箔部分脫離絕緣基板,或銅箔脫離基板并完全斷裂的情況,銅箔起翹、焊盤脫落形成的原因有焊接時間過長、溫度過高、反復(fù)焊接,或在拆焊時,焊料沒有完全熔化就拔取元器件。銅箔起翹、焊盤脫落會使電路板現(xiàn)斷路或元器件無法安裝的情況,甚至導(dǎo)致整個印制板損壞。 蘇州CCD焊點(diǎn)質(zhì)量檢測價格
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