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MEMS技術用于超小型音叉晶體，使體積壓縮至原有產(chǎn)品1/10音叉諧振器包括底部和從底部延伸的兩個振動臂，在兩個振動臂上鍍有激勵電極（紅色部分）。該常規(guī)結構的晶片微型化后，激勵電極面積將隨之減小，不利于起振。MEMS技術通過對振動片進行三維立體加工形成H型槽的構造，既確保了電極的面積，又提高了電解效率。MEMS技術有效推動晶體諧振器小型化發(fā)展，光刻加工下的晶振體積縮小至18.8mm3小型音叉型晶體器件，體積為原有產(chǎn)品1/10以下（3）MEMS技術用于AT型晶體/AT振蕩器，將尺寸公差保持在1um以內(nèi)利用MEMS技術的光刻加工可以提升石英晶體芯片的一致性與穩(wěn)定性，光蝕刻工藝能夠?qū)⒊叽绻畋３衷?um以內(nèi)。光刻工藝首先使用電子束真空沉積系統(tǒng)將石英晶片化學蝕刻至預定頻率，清潔并用鉻和金薄膜金屬化。石英掩模和雙對準器光刻生成AT條帶圖案，其中晶片的頂部和底部表面同時對準和曝光。然后通過隨后的光掩模步驟限定晶體電極和探針焊盤案。然后對晶片進行化學金屬和石英蝕刻以形成單獨的AT條帶。然后，使用孔掩模和薄膜金屬沉積將頂部和底部安裝墊連接在一起。光刻工藝完成后，晶圓包含上百個單獨的超小型AT晶體諧振器。石英晶體振蕩器的應用。福建有源晶振晶振

國產(chǎn)企業(yè)光刻技術已取得突破。泰晶科技從2011年開始布局光刻工藝研發(fā)，2014年組建了國內(nèi)同行業(yè)很早一家微納米晶體加工技術重點實驗室，以激光調(diào)頻和光刻技術為基礎，加強MEMS技術在晶體諧振器產(chǎn)品的應用。目前公司已經(jīng)取得了微型晶體諧振器生產(chǎn)的重要技術研究成果，成功使用雙面光刻工藝，將超過3000顆的“1610”型號晶體諧振器集成至3寸的WAFER片上。微電子機械系統(tǒng)（MEMS）技術的有效應用為石英晶體的加工提供了技術借鑒和啟發(fā)。MEMS技術利用IC加工技術實現(xiàn)微納米尺度加工，在加工精度、加工手段、EDA(計算機輔助設計)等方面具有先天優(yōu)勢，因此石英晶體技術與MEMS技術的結合成為必然趨勢。云南晶振晶體選擇振蕩器時還需要考慮功耗。分立振蕩器的功耗主要由反饋放大器的電源電流以及電路內(nèi)部的電容值所決定。

封裝尺寸和外形基于振蕩器類型和規(guī)格，對晶振封裝的要求將大相徑庭。簡單的時鐘振蕩器和一些TCXO可以裝在小到1.2×2.5mm2的封裝中；而一些OCXO可以大到50×50mm2，對某些特定設計，甚至可更大。雖然一些通孔封裝如雙列直插式4或14引腳類型仍然用于較大的部件(如OCXO或特定用TCXO)，但大多數(shù)當前設計使用表貼封裝。這些表貼配置可以是密封的陶瓷封裝，或基于FR-4的、具有用于I/O的建構的組件。6、總結器件選型時一般都要留出一些余量，以保證產(chǎn)品的可靠性。選用較前端的器件可以進一步降低失效概率，帶來潛在的效益，這一點在比較產(chǎn)品價格的時候也要考慮到。要使振蕩器的“整體性能”趨于平衡、合理，這就需要權衡諸如穩(wěn)定度、工作溫度范圍、晶體老化效應、相位噪聲、成本等多方面因素，這里的成本不止包含器件的價格，而且包含產(chǎn)品全壽命的使用成本。

恒溫控制晶體振蕩器(OCXO)對于某些應用，TCXO的頻率-溫度穩(wěn)定度指標仍無法滿足要求。在這些情況下，可能需要OCXO。顧名思義，具有烤腔的振蕩器將晶體加熱到更高溫度，但仍受控制，使得環(huán)境溫度即使變化大，晶體的溫度也保持穩(wěn)定。由于晶體的溫度和振蕩器的敏感部份變化很小，頻率-環(huán)境溫度穩(wěn)定度得到顯著改善。在環(huán)境溫度范圍內(nèi)，OCXO的穩(wěn)定度可以達到0.001ppm。然而，這種穩(wěn)定度的提升是以增加功耗為代價的，將熱量提供給烤腔當然需要能量。典型的OCXO可能需要1到5W的功率以維持內(nèi)部溫度。在開機后，還需要等待溫度和頻率穩(wěn)定的暖機時間，取決于晶體振蕩器的類型，暖機時長通常從1分鐘到10多分鐘。你知道晶振的主要參數(shù)以及工作原理嗎？

晶振市場格局：日本領航，中國追趕全球石英晶體元器件廠家主要在日本、美國、中國臺灣地區(qū)及中國大陸。美國廠商主要針對美國國內(nèi)及部分專項市場，供求渠道較為穩(wěn)定，產(chǎn)品單位價值較高。日本是國際石英晶體諧振器傳統(tǒng)制造強國。隨著電子信息行業(yè)的飛速發(fā)展和智能應用領域的多元化，日本廠商進一步加大了技術及設備的升級速度，在中高應用領域?qū)嵭辛伺潘缘南鄬夹g壟斷，具備較強的規(guī)模效應和技術優(yōu)勢。2013年以后，日本廠商受到原材料和人力資源成本上升，以及全球范圍內(nèi)其他區(qū)域如中國臺灣、中國大陸等廠商產(chǎn)能擴張等因素的影響，市場份額出現(xiàn)較大幅度下滑。日本廠商將中低端業(yè)務逐步轉移至中國，市場份額占比已經(jīng)由2011年的59.3%下降到50%以下。下游推動需求釋放，晶振市場空間廣闊。陜西51晶振

石英晶體振蕩器的基本原理。福建有源晶振晶振

在一般情況下，晶片機械振動的振幅和交變電場的振幅非常微小，但當外加交變電壓的頻率為某一特定值時，振幅明顯加大，比其他頻率下的振幅大得多，這種現(xiàn)象稱為壓電諧振，它與LC回路的諧振現(xiàn)象十分相似。它的諧振頻率與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等有關。當晶體不振動時，可把它看成一個平板電容器稱為靜電電容C，它的大小與晶片的幾何尺寸、電極面積有關，一般約幾個皮法到幾十皮法。當晶體振蕩時，機械振動的慣性可用電感L來等效。一般L的值為幾十豪亨到幾百豪亨。晶片的彈性可用電容C來等效，C的值很小，一般只有0.0002～0.1皮法。晶片振動時因摩擦而造成的損耗用R來等效，它的數(shù)值約為100歐。由于晶片的等效電感很大，而C很小，R也小，因此回路的品質(zhì)因數(shù)Q很大，可達1000～10000。加上晶片本身的諧振頻率基本上只與晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸有關，而且可以做得精確，因此利用石英諧振器組成的振蕩電路可獲得很高的頻率穩(wěn)定度。福建有源晶振晶振

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