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波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。波峰面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的一眨眼，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。線路板波峰焊接時(shí)選擇線路板的過板方向和調(diào)整波峰焊導(dǎo)軌寬度也是非常重要的。寧波波峰焊加工廠家

可通過與波峰焊的比較來了解選擇性波峰焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間較明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，光有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑光涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB。另外選擇性波峰焊接光適用于插裝元件的焊接。選擇性波峰焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性波峰焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。寧波波峰焊加工廠家采用波峰焊接工藝的優(yōu)點(diǎn)：可以完成手工操作無法完成的工作。

波峰焊接技術(shù)的運(yùn)用范圍非常大，特別是在電子制造行業(yè)，得到了極大的普及與應(yīng)用。波峰焊接技術(shù)在對(duì)非小型化設(shè)計(jì)元件進(jìn)行穿孔等技術(shù)處理的過程中，均需要波峰焊。在波峰焊接的過程中，要先把融化的焊料經(jīng)由壓力泵噴流成符合焊接設(shè)計(jì)所需的焊料波峰，進(jìn)而使得預(yù)設(shè)在電子元器件中的印制板能夠有效經(jīng)過焊料波峰，這就能夠讓線路板各元器件的焊接端部和印制板焊盤之間借助軟釬焊，實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電子之間的良好連接。現(xiàn)今，波峰焊接工藝不斷發(fā)展，已經(jīng)相對(duì)成熟，這種技術(shù)主要是運(yùn)用于混合組裝方法與通孔插裝組件的焊接技術(shù)。波峰焊接技術(shù)在實(shí)際的運(yùn)用過程中具備很大的優(yōu)勢(shì)，焊接速度較快、焊接生產(chǎn)成本能夠得到有效控制并且能夠使得焊接質(zhì)量得到有效的保障，這就使得波峰焊接技術(shù)在電子器件焊接過程中得到普及與運(yùn)用。

波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯(lián)已有20多年的歷史，現(xiàn)在已成為一種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式中的插裝組件的焊接。波峰焊工藝技術(shù)介紹：波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。采用單波峰焊時(shí)，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問題，如漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個(gè)問題，較大減少漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷，因此目前在表面組裝中普遍采用雙波峰焊工藝和設(shè)備。波峰焊的特點(diǎn)：運(yùn)送印制電路板的傳動(dòng)系統(tǒng)只作直線運(yùn)動(dòng)制作簡單。

波峰焊加工的工藝流程和注意事項(xiàng)：先要把需要焊接的PCB元件成型，并且和鉛焊膏進(jìn)行膠帶連接，在完成和這些以后，就需要在相應(yīng)的插印制板上面裝貼一些需要焊接的元件，在在元件上面涂上一定的助焊劑，接下來需要注意的就是預(yù)熱過程了，很多人總是疏忽這樣的一個(gè)過程，其實(shí)預(yù)熱的過程對(duì)于焊接有很大作用的，如果不能準(zhǔn)確的把握預(yù)熱的溫度或者不進(jìn)行預(yù)熱的話，根本就不能完成整個(gè)焊接的過程，甚至還會(huì)造成元件的損毀。接下來就是波峰焊加工的過程了，其實(shí)也就和我們普通采用的焊接方法是非常相似的，在焊接完成以后，需要進(jìn)行產(chǎn)品的冷卻和去掉焊接處的PCB，這樣才能讓焊接的產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)瑕疵造成產(chǎn)品不能正常使用。其次，較為常見的波峰焊還有聯(lián)機(jī)式的，它的工藝流程也和上面介紹的差不多，主要就是先把電路板裝在夾具上，然后涂上硒組件，接下來經(jīng)過預(yù)熱和冷浸焊，較后要做的就是焊接、冷卻、修邊和檢驗(yàn)了。波峰焊工藝流程是經(jīng)過元器件安裝后，印制電路板被送入涂敷助焊劑的裝置內(nèi)。寧波波峰焊加工廠家

波峰焊生產(chǎn)操作：視錫面的氧化情況及時(shí)添加抗氧化劑，并及時(shí)清理氧化錫渣。寧波波峰焊加工廠家

波峰焊工藝操作步驟：1．焊接前準(zhǔn)備。a.檢查待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表面。b.將助焊劑接到噴霧器的軟管上。2.開爐。a.打開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。b.根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度。3.設(shè)置參數(shù)。助焊劑流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應(yīng)有少量的助焊劑從通孔中向上滲入到通孔面的焊盤上，但不要滲入到組件體上。寧波波峰焊加工廠家

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