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1、TOYER（頂層布線層）：

設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。

2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：

設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：

頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性；

過孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過孔開窗。

另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。 保溫層是中心技術(shù)的銅基板，中心部件是由兩個(gè)氧化鋁和二氧化硅填充的環(huán)氧樹脂組合物和聚合物三導(dǎo)熱系數(shù)。徐州柔性PCB打樣

埋、盲、通孔技術(shù)

埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連，極大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設(shè)置也會(huì)極大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。

所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，在相同尺寸和層數(shù)下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。

因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術(shù)越來越多地得到了應(yīng)用，不僅在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等中的表面安裝印制板中采用，而且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到了普遍的應(yīng)用，甚至在一些薄型板中也得到了應(yīng)用，如各PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板。

埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來完成，這就意味著要經(jīng)過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。 佛山柔性PCB是什么熟悉PCB的人都會(huì)發(fā)現(xiàn)，市場(chǎng)中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門，令人眼花繚亂。

1、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：

設(shè)計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

2、MIDLAYERS（中間信號(hào)層）：

多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。

3、（內(nèi)電層）：

用于多層板，我司設(shè)計(jì)沒有使用。

4、MULTI LAYER（通孔層）：

通孔焊盤層。

5、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：

焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。

6、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：

焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。

一般的PCB繪制軟件對(duì)器件引腳的過孔焊盤鋪銅時(shí)往往有幾種選項(xiàng)：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。

其實(shí)不然，主要有兩點(diǎn)考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。

使用直鋪的方式特點(diǎn)是焊盤的過電流能力很強(qiáng)，對(duì)于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。

同時(shí)它的導(dǎo)熱性能也很強(qiáng)，雖然工作起來對(duì)器件散熱有好處，但是這對(duì)于電路板焊接人員卻是個(gè)難題，因?yàn)楹副P散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。

使用直角輻條和45角輻條會(huì)減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。

所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號(hào)線就不要使用直鋪了，而對(duì)于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。 沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點(diǎn)由于沒有和鎳的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。

PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來看。

(1)DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法;

(2)DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查;

(3)ICT設(shè)計(jì)：部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試，因此此類PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn);

(4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì)，可以提升電路板的后續(xù)測(cè)試、組裝加工的便捷度與準(zhǔn)確度;

(5)Drill層標(biāo)注：Drill層標(biāo)注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證Drill加工信息的準(zhǔn)確性與完備度; 在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計(jì)，用印制的方法制成印制線路，印制元件，稱為印制電路。常州線路板PCB打樣

銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似。徐州柔性PCB打樣

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)印刷電路板PCB的需求日益增加，寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保系統(tǒng)設(shè)備完整性和可靠性的關(guān)鍵。在三種高頻印刷電路板類型中，發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是比較好選擇。本日，讓我們解釋一下為什么柔性電路板如此適合高頻應(yīng)用！

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。

柔性印刷電路板非常適合高頻應(yīng)用的因素有很多：

LFlex材料：

高頻應(yīng)用需要薄膜電路層保持一致，以便更好地應(yīng)用。因此，在隨后的電路板開發(fā)過程中，各種類型的柔性聚合物薄膜已成為PCB電路板開發(fā)中不可缺少的材料。這些薄膜可以保證形成薄而一致的柔性層，成為高頻應(yīng)用的比較好選擇。

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